🧧【申万海外科技】光通信深度：从光电分立走向集成，如何看价值量变迁
。光进柜间、光进柜内成为长期确定的发展方向。预计到2027年，全球AI数通领域新投产AI芯片对400G以上光模块/光引擎需求量将迈向1.55亿支，市场规模将超过700亿美元。
技术演进：EML转硅光、互联速率提升、CPO/NPO三大方向。1）EML向硅光迁移：本质上为光芯片集成，调制部分流向硅光PIC设计制造，光源部分保持为CW光源且功率提升+光源价格涨价，高精密光电封装/耦合/测试+硅光设计/光模块厂商将获得价值量增加。2）单通道互联速率提升：对DSP/SerDes性能、模拟电芯片线性度、光源功率、光器件性能等的要求均更为严苛，价值量将提升；3）CPO/NPO方案：本质上为电芯片+光芯片综合集成，拉近传输距离降低插损。 关注能够演进为下一代电芯片链主、硅光芯片链主的公司，将在光电集成中获得更高价值量。
。1）高壁垒、拥有交换芯片/DSP/SerDes、有望成为光电互联链主的博通+Marvell；2）模拟电芯片：用量明确提升，互联速率提升+CPO/NPO趋势对线性度等性能要求更严苛，价值量提升，包括TIA、Driver等。3）硅光设计制造平台：光芯片侧集成度提升，新增价值量环节，包括台积电、格芯、Tower等；4）光芯片：硅光方案将传统EML（光源+调制器）的调制部分转移至新增的硅光PIC中，而光源部分CW激光器等将跟随互联速率、通道数提升而增加单颗价值量及用量。
）综合AI光电互联巨头：Marvell、博通；2）光芯片：Lumentum、Coherent；3）硅光代工制造：Tower；4）模拟电芯片：Semtech、MACOM。
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