中国签署首个国产超宽带隙半导体全链项目…

2026年6月30日 13:47

，该项目总投资15亿元人民币(约合2.1亿美元)，将利用公司自主研发的LPPHT微/纳米金刚石生产技术，构建涵盖设备制造、单晶生长、外延加工和封装基板的完整产业链。

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