康宁新技术提高了效率，在封装上针对FAU部分进行了优化，各种底层物料都本都没变，各种PIC、光纤等等都埋在玻璃桥里。
玻璃里面打了一堆TGV（玻璃通孔）用来垂直走电信号，上面再放ASIC（电芯片）和PIC（光芯片），旁边还有光纤连接器。整个结构像一块三明治，玻璃层是夹心，玻璃基板CPO赛道又往前推了一步，但离量产放量还隔着TGV良率和下游design-in两座大山。
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