1、玻璃桥是康宁5年前推出的，一个原因是三星要进入CPO的市场，二个是韩国股市在炒作题材。该方案基于康宁的离子置换技术。
2、现在的FAU随着通道数增长，良率大幅下降，取决于V型槽、盖板数量等。目前的FAU结构复杂，分为插座和插头，需要 FAU上端装配固化，还需要FAU表面贴装透镜阵列，做放大和准直，减少耦合的容差。
插座这边需要一个结构设计，一公一母的设计，另外在基座上面还需要一个架子，FAU固定座，现在的FAU有7-8个部件，在工艺良率上都有很大的缺陷。玻璃桥相比传统的FAU，是兼容MPO和MDC的连接器，玻璃桥本质是个连接器，它实现硅光芯片的耦合，玻璃桥通过离子置换，根据硅光芯片，波导的间距做定制，最小50um，可以根据硅光芯片的设计来做配置，另外也可以做间距的转换，实现摩田转换，实现间距转换，可以实现光板的转换，玻璃里面集成波导，实现摩田转换，可以和普通连接器对配，规避FAU在良率上、结构加工上，贴装上都有大的缺陷。玻璃桥是未来2-5年硅光和光纤耦合的技术。
3、这是一个FAU的替代品，包括的就是MPO和MMC的连接器，把硅光的波导的间距进行转换。它外面就是接普通连接器就行。
4、为什么一直没有用。英伟达一直用的是 FAU，比如4收4发8通道，在硅光芯片和光模块耦合的时候一开始也用了FAU，到了1.6T。但是到了3.2T的光引擎，随着通道数增加， FAU的缺点越来越明显，良率会指数级别下-滑。第二是通道数增加，对光纤、微槽切割和___点光盖板的工艺都有要求，随着CPO有大规模上量，FAU的缺点越来越多。康宁在去年和格芯发起新沟通，做了相关查实，做了光学性能可以接受的，最大规模20B。这是新的解决方案，需要时间验证。
5、它一边是PIC微耦合，所以需要贴片机，另外玻璃桥里面把纳米级别的硅波导逐渐做扩宽，所以这就是个连接器。另一边是和传统的可插拔连接器做耦合。这就是带了内置了波导和摩田转换的连接器。看产品的话这就是个很小的玻璃片，玻璃片上有两个导引针，连接器要加工两个孔做定位。它的光纤的孔的间距是250微米。它是个玻璃材料的MT插芯，从纳米级别的波导转到微米级别的。
6、可插拔就是指外面的连接器是可插拔的。转换成9微米，是玻璃材料，直接回流焊。回流焊的目的是光引擎，如果不回流焊，在 PCB上需要高性能的连接器，会增加成本，所以CPO的需要是要焊接在PCB上，这样成本也低。玻璃的CTE和硅光的CTE类似。
7、玻璃桥商业化有什么进度?
台积电有做试样，目前台积电NV和普通代工是可插拔FAU的，目前市场反馈挑战比较大，目前在测试当中没有那么快，最快要2年以后，要量产要用玻璃桥。一方面是和格芯的交流，还有和NV和博通的交流，目前在评估的状态，最快到时候能看到和台积电的测试结果。西贝之前是FAU里面要做micro lens array，传统是分立的，台积电是附上去的，玻璃桥完全不用这个micro lens，玻璃桥里面已经提供了效果。当然这个也受制于传统连接器的通道数的发展。
8、他在引出光纤这边，为什么设计是MPO和 MMC的结构?是想利用现在连接器的成熟生态，而不是采用普通的FAU，现在的FAU需要胶光纤、点胶等，传统的就容易了。
9、玻璃桥和传统的光纤阵列的区别?
玻璃桥的优点是可以兼容市面上的连接器，当时玻璃桥会预留一个经过摩田转换的光纤在里面，传统的连接器，需要切割，不对称的，所以光纤和连接器之间应该有一个自由空间，需要增加一个玻璃透镜过渡过去。
这个已经做过相关测试了。
10、为什么一开始找的格芯?
格芯在硅光上投入了很多研发资源。
11、如果不用FAU了以后，是不是耦合设备不需要了?都是可插拔的无源耦合，原来需要高精度贴片机，现在贴片机还是需要的。但是高精度光纤耦合设备就不需要了，因为这里是无源耦合了。
12、离子交换做成波导的工艺有什么瓶颈吗?
对工艺要求，掺杂的气体反应形成置换，对掺杂浓度，控制的区域。
13、除了康宁还有谁可以做吗?
国内目前没有，英特尔也有玻璃基板，他用的是激光直写形成的波导，康宁是化学反应做的波导层，控制区域形成模场直径转换，这个不
需要外包给第三方公司。
14、为什么商业化要2年以后?
现在已经发布的，都是可插拔FAU，目前产品赶不上了。
15、康宁和英特尔有什么区别?
康宁是直接做的材料，英特尔是先生产基板，然后再做刻蚀，后期加上上去的，英特尔听说可以做模场转换，英特尔需要和第三方公司合作。
16、玻璃桥的核心指标:本身的离子置换的技术，要高效的控制和优化芯片对接，要做CTE的匹配，要做波导之间的配比。还要控制的高密度模场的化学反应的区域。还要在玻璃上二次加工要做好导引针。
17、最大通道数取决于连接器，市面上最大的连接器有64的，有36的，会根据不同连接器做不同的布局，这是一体的。最新是根据连接器做最新的。他们最主流的是MPO24的，也有32的，这个也是可以实现。西方指导是24通道。
18、光纤是微米级别的，PIC是纳米级别的，离子置换可以做模场的适配与调整，由小变大，和模场直径进行匹配，可以精确控制间距和模场直径。离子置换是直接里面成型的，波导技术芯片里面的生成的，把纳米的模场光斑放在玻璃里面，实现硅和光纤之间的转换。波导的间距是120微米。
19、研发合作伙伴
玻璃和离子置换是康宁自己做，他是个玻璃基板，做NCO，玻璃桥会做纳米到微米的二次元，插入导引针，对接MPO连接器的间距的二次转换，要二次加工打孔，和MT的不一样，上面不能再做电镀，需要专业的设备。和市场对接的这一段尺寸大概和MT插芯厚度也和MT插芯一样的。
20、玻璃桥是作为替代FAU，而不是普通的FAU，就是通道数多的才会用。