🌹🌹🌹重视先进封装大扩产，持续强call 后道测试设备！【华西机械】
）26日，甬矽电子公告拟投资建设”微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，总投资金额103亿元，该项目主要生产的产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等；2）盛合晶微公告东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目将于29日开工，总投资约100亿元！不止储存，重视国内先进封装大扩产！先进封装扩产最利好ATE设备！
）GPU、CPU等AI芯片对测试机提出更高的要求，对测试机量&价拉动明显，叠加全球存储大扩产，全球数字类测试机（SoC+存储）市场规模高速增长，海外测试机供不应求，26年爱德万产能提升70%，28/29年提升3倍，可以得到印证。2）华为τ定律本质是3D堆叠，预计测试机需求提升3倍以上，核心在堆叠之前对小芯片作全检，大幅增加CP测试需求，测试机是τ定律需求量最大的设备品类，未来中国大陆ATE设备成长性强于海外！A股测试设备板块有较大预期差！