周末先进封装重磅扩产催化：
1、甬矽电子：投103亿建高端封测三期，主攻2.5D、FC-BGA、Bumping算力封装，8年分期投产
2、长电：78亿上海临港建厂，聚焦HBM、Chiplet、光电共封装，2028年一期投产
3、行业催化：海外台积电、日月光同步加码CoWoS；机构看好AI先进封装高增长
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