⭕️有研粉材跟踪笔记

公司以粉体材料为起家，技术路线以液相化学法为主，当前主要为电解铜、锡粉，Q1营收同比大幅增长主要系有研泰国及有研纳微贡献，未来核心看点如下：

①高端锡粉：此前多为消费电子，未来光模块有望放量）、

②锡膏：储备研发光模块应用，目前尚未送样

②散热铜粉（华为昇腾）、微纳米铜粉（BC）、银包铜粉（TOPCon）、铜/镍粉（MLCC）

③泰国铜粉产能释放（享受更高加工费，对冲出口退税影响）
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1️⃣（锡粉/锡膏），子公司康普锡威、康普山东
①定价：T4/T5锡粉（消费电子领域）按成本加成法，加工费（700~1000元/kg+）；T6/T7（miniLED、光模块领域）以上按一口价。

②出货量：25年锡粉约3000吨+，主要为4号及以下，市占率约15%；高端超细锡粉供应约10吨+，主要是minLED客户，，未来根据市场情况适时启动扩产，公司优势主要是设备自研及选粉能力，在业内较为稀缺。

③锡膏储备：其核心成份为锡粉（90%）及助焊剂，粉膏一体化为趋势；目前产品主要用于光伏（市场份额30-40%）及miniLED，光模块锡膏在研中。

2️⃣，子公司为有研重冶、有研合肥、英国Makin、有研泰国

①传统铜粉为成本加成法，新型铜粉（按一口价），主要为
-散热铜粉（华为昇腾 910B 芯片）；氧化铜（PCB、电子化学品催化剂）；MIM 铜粉（IGBT散热器）

②微纳米铜粉：铜粉用于光伏BC电池客户，银包铜粉用于TOPcon，，后续择机千吨级别；MLCC铜粉正在送样。

③有研泰国：目前1条产线已通过客户认证逐步放量，预计26年出货量翻倍；未来可扩产锡粉产能。

3️⃣ 工艺以化学法为主，拥有一条镍浆中试线，预估3-5月可以实现量产，MLCC客户送样中。