康宁重磅发布”玻璃桥”，先进封装加速迈入”玻璃基+CPO”量产新纪元【东北计算机】
🌟6月24日，康宁推出下一代光互连组件 Glass Bridge（玻璃桥），并发布了结合TGV技术的新一代CPO结构解决方案。据悉，康宁近期已与Meta、英伟达及亚马逊等超大规模数据中心运营商签署了数十亿美元的长期供货合同。
1️⃣巨头数十亿长单背书，玻璃基板加快产业化导入
康宁不仅推出了完整的玻璃基板及CPO解决方案，更获得了北美头部AI及云厂商”数十亿美元”的长单锁定。这标志着玻璃基板技术已实质性跨越实验室验证阶段，产业化节奏加速。
2️⃣直击光电耦合核心痛点，TGV工艺成为下一代封装技术阵眼
康宁的Glass Bridge通过玻璃内部光波导，解决了硅光子与光纤之间对准和组装的精度难题，省去了传统的FAU。在此过程中，带有玻璃通孔的玻璃基板是实现高密度I/O及光波导的核心载体。 这使得TGV相关的微孔加工、孔壁改性及高深宽比电镀填孔，成为整个先进封装价值量最高、技术壁垒最深的核心工艺环节。
我们认为，康宁的入局将加速整个玻璃基板及CPO产业链的成熟。在投资思路上，建议高度关注已在TGV核心工艺环节取得实质性突破的国产设备与耗材供应商。
🌟相关标的：玻璃：康宁、力诺药包等；玻璃基板：Intel、京东方、沃格光电、蓝思科技、莱宝高科；
增层：京东方、台积电、深南电路、兴森科技；
钻孔：帝尔、大族激光；
电镀设备&药水：三孚新科；
ABF：生益科技、圣泉集团。
（以上不作为推荐标的）
☎️东北计算机：赵宇阳（SAC:S0550525050001）/廖岚琪