【zx制造】硅电容，先进封装下的巨大投资机会！
1、硅电容不是要”全面替代MLCC”，而是成为AI先进封装与高速互连体系中的”近芯片高频去耦/滤波增量器件”。。
2、跟MLCC工艺区别？
完全不同于mlcc等烧结工艺，硅电容确实是在硅晶圆（Silicon Wafer）上”造”出来的，全流程是半导体工艺（使用造芯片用的光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等）。
3、以前比较少听到硅电容的投资机会，why？
粗暴点讲之前国内用的少，而且核心玩家是村田（DTC）、台湾爱普（AP memory）、Empower（ADI收购）等，台积电给本厂流片企业做（比如NV，不单独外售）。
4、用在哪？
核心应用场景，1.6T及以上光模块（单价0.6美元），GPU（单价3-5美元）
5、空间多大？（H使用国内厂家，测算仅考虑国内）
2027年，1.6T光模块需求约130亿（国产替代逻辑），仅国内GPU（100亿+，H约63亿），共230亿+。
6、国内玩家
DTC工艺：国内用的多。火炬电子（天级，送样H），鸿远电子（H已提出需求），苏纳光电（旭创御用之一）、森丸电子
VIC工艺：海朗矽、苏州凌存。
7、弹性多大
硅电容，由于国内才有使用场景，以火炬电子、鸿远电子为例，过去几十万到百万收入。27年开始若进入国内GPU一供+1.6T光模块渗透10%，直接暴增73亿收入，对应22亿净利润。
直接再造任何一个火炬电子、鸿远电子等。
8、推荐
硅电容是1.6T光模块、XPU在”新进封装”下的必须品，增量规模巨大。目前硅电容领域参与者较少，考虑下游大厂对硅电容企业技术和体量的要求（类似NV超容选厂的要求），重点推荐火炬电子、鸿远电子！