20260624【科技观察】涨价从晶圆厂传导到IC设计，半导体定价权重回供给端
过去两天市场连续传出台积电、联发科涨价消息，我们认为这不是两条孤立新闻，而是半导体产业链进入新一轮”成本重估+产能溢价”的重要信号。
1）台积电涨价：不是单纯”3nm涨价”，而是7nm及以下先进制程整体提价。市场消息显示，台积电已向客户通知7nm及以下先进制程价格上调，涨幅大致在5%–10%。按照台积电1Q26收入结构，3nm占晶圆收入约25%、5nm约36%、7nm约13%，合计先进制程占晶圆收入约74%。因此，本轮涨价若落地，影响面并不小，本质上是AI/HPC需求强劲、先进制程产能紧张、N2及海外厂资本开支压力上升背景下，台积电重新强化自身定价权。
2）联发科涨价：是IC设计厂开始向下游顺价。近期市场传出联发科已向客户发出价格调整通知，涉及手机SoC、PMIC等产品，主流口径涨幅约10%–15%，部分市场传闻最高可到20%。这意味着上游晶圆代工、封测、原材料、物流等成本上行，已经开始从制造端向IC设计端传导。过去市场更多关注存储涨价，现在SoC/PMIC也开始提价，说明成本压力正在从单一品类扩散到更广泛的半导体BOM。
我们认为，本轮涨价最关键的信号是：半导体行业正在从”消费电子弱复苏”逻辑，切换到”AI拉动上游稀缺资源重新定价”逻辑。AI带来的并不只是GPU、HBM、光模块需求，而是对先进制程、先进封装、高端载板、封测产能、电源管理、连接芯片等基础资源的系统性挤占。只要AI/HPC需求维持高景气，先进产能就难以快速宽松，上游涨价就有持续传导的可能。
投资上建议关注三条主线：
第一，定价权最强的上游制造环节，如先进制程晶圆代工、先进封装、高端封测、关键材料和设备。涨价说明供给端仍然紧张，具备稼动率与价格双重弹性。建议关注先进逻辑代工厂，以及由先进逻辑代工厂清退落后产能而释放出的成熟代工机会，推荐：台积电、中芯、华虹、asm
第二，具备顺价能力的IC设计龙头。联发科涨价说明设计公司并非只能被动承受成本压力，在供需紧张和规格升级背景下，龙头厂商有能力把晶圆、封测、材料等成本向下游客户转嫁。推荐：英伟达、Marvell、高通、联发科
第三，AI对非GPU环节的”外溢涨价”。市场此前定价更多集中在GPU/HBM/光通信，但从台积电到联发科的涨价可以看到，AI正在推高整个半导体供应链的资源价格，后续可以继续关注PMIC、连接芯片、模拟芯片、ABF载板、先进封装材料等环节是否出现类似顺价。推荐：MonolithicPower、ADI、英飞凌、意法半导体、纳芯微、新洁能、华润微