20260623复盘
宏观：
1. 美银发报告认为美联储年内要加息三次。
2. 彭博造谣cn要开始紧缩财政，被各路评论怼了。
人工智能：
1. 盘中关于Pcb和光模块压价的谣言已经被各路辟谣了。背板延迟也都解释了。
2. 卖方：7 月tw铜箔企业准备涨价，hvlp+rtf；7月普通布和ldk二代布涨价。
3. 字节发布豆包大模型最新旗舰版本2.1Pro。Seedance 2.5将在7月初正式发布。
4. 字节新一代豆包手机屏幕供应商已由前一代的深天马，更换为京东方。
5. 截至2026年6月，豆包大模型日均Tokens调用量达180万亿（两年增长1500倍），近一年增长超 10 倍。
6. 媒体报道，真正制约CPO乃至整个高速光通信产品的是上游的磷化铟激光芯片。
7. GPT 5.6推迟发布，新目标时间7月中旬。
半导体：
据半导体分析平台Culpium：台积电正推动所有先进制程（包括7nm）涨价5–10%。一些客户认为台积电还将对部分成熟制程进行提价。
超硬合金：
住友旗下硬质合金子公司发函：已经敲定多元化稳定原料渠道，超硬合金整体生产未受实质性冲击，客户可正常排产下单。
机器人：
据Wccftech报道，供应链报告显示，特斯拉正加速推进其人形机器人的大规模量产计划。
航运：
卖方：OFAC 官宣伊朗原油全链条豁免、油运超级周期再获强支撑。
市场相关：
1. 一句话总结今天的行情：韩股担心杠杆，美股担心输家减少资本开支，A股担心他们崩了。（我觉得简明扼要）
2. 韩国议员正在讨论对股票未实现收益征税。
3. 卖方：美股因为半年末的原因振幅会变大。
策略观察：
1. 今日成交34407亿，缩量4271亿。感觉还是没啥增量资金，只是最近交易调仓的资金多了些把成交量搞起来了，明天再看看。日韩和美国夜盘跌了一天，我们自然也没啥办法组织起有效反攻，尤其是早盘低开拉起以后又掉下来，创业板跌破5日线收盘，明天再组织不起像样的反包，那估计起码要休整几天了，明早看海外没有修复迹象。
2. 板块方面，医药、银行和纺服领涨。低位板块除了市场自发有资金去捞以外，也许gjd花点小钱去搞个气氛也可以，为了让科技不要太一致（后面ipo前不要涨太多）。
3. 题材方面，看看科技里面相对抗跌的有哪些，光纤（中报+涨价）、功率半导体（涨价）、存储（中报+涨价）、液冷（短催化+下半年业绩拐点期待）、半导体设备（中报+订单&涨价预期），华宏也涨的,对日替代线的核心票也抗住了，总体今天并没有太过于恐慌。今天跌多的里面，明天修复核心观察得看pcb了。如果整体修复不及预期，低位板块还继续闹，那估计要等到月末过掉，总体上短期还是跟外围节奏比较紧密。