相较涨幅，今天的波动其实没啥。出发的时候，就做好了向上或者向下大幅波动的准备。产业趋势还在，而且材料环节一个像样的季度利润都还没出（预计Q2开始加速），不要轻易言顶。
从产业了解到，预计7月份电子布、CCL涨价均会再超预期，幅度较6月份更大。强现实，而且涨价在加速、在扩散，不仅仅是AI PCB材料（电子布、铜箔、树脂、硅微粉），还有存储材料（电子气体等）、MLCC粉体、氧化锆材料等。倒车的时候，优选龙头，找锐度最高的方向。
）电子布： 预计7月E布涨幅望继续加速，下半年处于涨价通道，利润望迎来再次上修。
）树脂： 迭代趋势确定、涨价预期强劲
）硅微粉： 品类升级，价值量和用量双升联瑞新材（2-3倍做多sykj）
）电子气体： 六氟化钨价格望继续上涨； 氦气供给偏紧价格又有回升
）MLCC粉体： 有望涨价国瓷材料（还有氧化锆逻辑）
[爆竹]风险提示：需求不及预期，涨价不及预期等。