汇成股份调研重点更新0623：
1. 存储封测：下半年扩产提速至年底6w片，进展超预期；26Q4起发力FCBGA Dram等存储先进封装方案
2. 2.5D/3D先进封装：上海郑隆芯创/合肥晶瑞旺，T专家团队有量产经验。27H1中试线cowos-l产能4-5k片，后期扩1w片。
3. A+H明年初完成上市
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