Jefferies 认为 Kyber/背板延迟
Jefferies 香港硬件团队昨晚发的：《Kyber/背板潜在延迟的预估影响》
“Rubin Ultra的Kyber/背板PCB潜在延迟，可能导致2027年AI PCB/CCL市场规模（TAM）较我们的原始预测出现5%/8%的下修。如果Kyber进一步延迟或取消，2028年可能还会面临额外11%/16%的下行空间。
但规格/材料升级（M9/10/PTFE/CoWoP）的研发仍在进行中。我们预计在近期持续涨价的驱动下，上游表现将继续优于下游。
由于机架内连接面临的挑战，Kyber/背板PCB结构可能延迟。我们（Jefferies）近期的渠道调查表明，由于用于替代线缆盒实现机架内连接的正交背板PCB极其复杂（原计划于2027年在Rubin Ultra上采用），Kyber结构很可能将被推迟到至少2028年。供应链自5月起开始察觉到这种可能性，而在最近几周，2027年不出货Kyber已成为极大概率事件，这意味着2027年的Rubin Ultra将沿用Oberon结构（即NVL72）。
供应链正致力于在2028年新版Rubin Ultra上实现Kyber，但即使采用简化的2机柜设计（每个机柜包含18个托盘）来替代原有的4机柜设计，挑战依然存在，这意味着其落地的能见度较低。最好的情况是Kyber最终被取消。
尽管如此，我们看到规格/材料的升级研发仍在继续，例如，交换板/中间板可能在2027年迁移至M9/10/PTFE，CoWoP仍目标最早于2027年渗透等。因此，PCB作为AI基础设施中核心的向上扩展互联解决方案，其单机价值量持续增长的趋势并未受到结构性破坏。
对AI供应链的影响：对PCB供应链利空，但上游可能继续优于下游；因Oberon生命周期延长，对铜缆厂商利好。我们看到在行业普遍供应紧张的驱动下，上游材料（尤其是玻璃纤维布和CCL）价格持续上涨，且与现阶段的PCB制造商相比，大多数材料厂商更容易转嫁不断上升的成本，并从每次涨价中获取额外利润。因此，尽管难以预测绝对的股价走势，但我们认为短期内上游标的很可能继续跑赢下游PCB标的。