【天风电子团队】精研科技：高速互连+AI散热精密结构件全面放量，强现实叠加强预期，重点推荐
1）【强现实·一】背板/高速连接器结构件，将持续实现高速增长
公司为AI机柜高速连接器与背板连接提供MIM精密结构件，直接受益ai高速发展。该业务去年体量约1-2亿元，今年进入加速放量期，卡位连接器Tier-2结构件供应，确定性高、客户可见度清晰，是今年最扎实的放量主线。
2）【强现实·二】光模块结构件：单模块价值量约100元，今年放量、明年迎爆发式增长
800/1.6T光模块功耗逼近锌合金散热极限，推动铜合金壳体加速替代，公司为光模块提供铜合金壳体精密结构件，单个模块价值量约100元。看好该业务今年放量，明年随800G/1.6T光模块等大客户集中上量，迎来爆发式增长，价值量与份额双升。
3）【强预期·一】存储散热（SSD/DRAM冷板）：服务器功耗跃迁打开内存液冷新空间
核心逻辑：随AI服务器功耗持续跃升，无论SSD还是DRAM都从风冷转向液冷，存储/内存液冷散热正成为确定性产业趋势。产业验证密集落地——三星已发布SSD液冷冷板模组；2025至2026年，多展会上超微（Supermicro）、酷冷至尊（Cooler Master）、双鸿（Auras）、AVC等头部厂商集中发布针对DRAM/DIMM的冷板，行业方向加速明确。
4）【强预期·二】下一代QD液冷快接采用MIM工艺，公司为唯二供应商
看好下一代液冷快接头的将采用部分MIM（金属注射成型）工艺，公司是该MIM工艺路线下的唯二供应商之一，卡位下一代QD快接结构件。MIM工艺壁垒高、客户认证周期长，一旦量产将形成稀缺卡位，打开广阔远期弹性空间。
投资建议：强现实（背板/高速连接器+光模块结构件）今年加速放量、确定性高，强预期（存储散热SSD/DRAM冷板+QD/MIM工艺）打开远期弹性空间，二者共振，看好公司AI转型加速放量、深度受益AI算力散热与高速互连双浪潮，重点推荐精研科技
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