【天风新材料 π 点多支持】晶升股份公司交流纪要 —20260617
一、业务与订单概况
1）业务结构：碳化硅设备占比超 50%（主流为 8 英寸，6/12 英寸机台数量接近），硅设备占比不足 20%（以 12 英寸及以上为主），其余为化合物半导体、定制设备；
2）订单 &排产：在手订单为 2025 年全年营收 3 倍以上，2026 年 8-9 月产能全满，订单排至 10 月 15 日后，全年产能基本饱和；
3）产能扩张：新产业研发基地已获批，2026 年 9 月开工，预计 2027 年底投产；
4）出海：海外营收占比偏低，主要供货中国台湾，韩国订单已签约暂未交付。
二、碳化硅业务 &行业趋势
1）需求场景：传统覆盖新能源车、储能、逆变器；新增 AI 数据中心 800V 架构、白色家电领域，800V 场景碳化硅为刚需，节能优势显著；
2）供需 &盈利：2026 年 3 月起碳化硅逐步缺货，目前高、中低端产品全面紧张，8 英寸紧缺程度最高；行业毛利率由 2025 年不足 15% 升至 2026 年一季度 20%+，涨价预期仍存；
3）尺寸应用：8 英寸为功率器件主流，存量硅产线改造性价比高；12 英寸用于 AR 眼镜、先进封装 TIM 散热层，尚处测试阶段，预计 2 年后大规模落地；
4）价格 & 技术：当前 12 英寸碳化硅单价超 10 万元，台积电目标价 4000 美元 / 片；12 英寸长晶门槛偏低，核心难点在高缺陷控制；金刚石因尺寸限制无法适配 12 英寸需求；
5）客户与格局：12 英寸长晶炉已小批量出货；台积电 4 家指定加工商中有 2 家为公司合作方，多家长晶企业为公司客户；台湾市场已实现对日、德设备替代，海外认证具备背书价值。
三、硅材料相关业务
1）行业格局：功率硅片已实现出口，存储硅片仍追赶国际龙头；
2）新品突破：针对先进封装需求，已交付 450mm 大尺寸长晶设备，降低圆片切割损耗；
3）客户状态：硅片厂商产能利用率达 85%+，行业酝酿二次涨价，扩产意愿增强。
四、新业务布局
1）光伏自动化长晶系统：技术成熟，头部硅片厂全面导入，已清库存，后续专注系统输出，不再做光伏整机；
2）产业链延伸：拓展外延、减薄 / 抛光 / 切割等配套加工设备，推进进口替代；
3）并购项目：收购深圳半导体装备企业（持股 51%），2026 年产能全满；拟收购无线检测设备公司，交易走交易所审核，标的 2025 年净利 7000 万元，承诺年均扣非净利不低于 6500 万元；
4）化合物半导体：磷化铟、锑化物长晶设备已出货，受益光模块、CPO 需求稳步增长。
五、核心优势与战略
1）定位：专注长晶设备及配套，不向下游衬底延伸，避免与客户竞争；
2）技术：设备可支撑客户达到行业 40%-50% 的主流良率，明显优于尾部厂商；
3）良率：碳化硅长晶良率受设备、工艺共同影响，属于系统性难题。