🔥【国盛电子】玻璃基板：AI 算力时代先进封装核心材料
🌹行业动态：台积电向供应链提出”Glass Substrate Development for CoWoS”（CoWoS玻璃基板开发）计划，确定携手ABF载板厂揖斐电与面板厂群创，共同验证玻璃基板导入下一代CoWoS先进封装的可行性，希望解决未来大型AI芯片封装在翘曲、热管理、讯号传输及供电等方面的挑战，玻璃基板可使封装翘曲相关指标COP（Chip on Package）改善16%、有效热膨胀系数降低19%、有效弹性模数提升31%。供电完整性方面，电阻值降低27%、电感值降低42%。整体而言，玻璃基板导入后可使封装性能（PKG Improvement）获得显著提升。
🌹全球头部企业已率先完成技术卡位，商业化加速。英特尔作为行业先行者，结合自身 EMIB 多芯片互连技术推出玻璃核心基板样品，产品尺寸、平整度、可靠性均实现突破，并联合合作伙伴斥资大额资金布局海外大型生产基地。晶圆代工龙头台积电针对性推出 CoPoS 面板级封装平台，以玻璃作为中介层适配超大尺寸封装，制定了完整的研发、试产、量产时间表。
🌹京东方为首的国内产业链紧跟全球趋势，实现从单点研发向全链条协同突破。龙头企业京东方投入巨资建设半导体玻璃基封装载板中试产线，配套完整高端工艺设备，目前已完成样品交付与客户概念认证，进入技术测试阶段，同时与全球玻璃龙头康宁达成战略合作，协同攻关前沿技术，规划 2027 年实现初始量产、2029 年迈向规模化应用。结合产业链布局与技术演进节奏，我们认为以京东方为代表的玻璃基先进封装企业有望直接受益，国内相关产业链也有望尽享产业趋势红利。
[礼物]相关标的
3） 设备与材料：天承科技、彩虹股份、帝尔、德龙激光、大族激光、盛美上海等；
风险提示：技术迭代不及预期；下游AI需求不及预期；新技术替代的可能性。