【方正通信】科翔股份：陶瓷材料应用奇点将至，HDI新秀有望率先受益
。PLP采用600×600mm标准方形面板生产，面板无无效裁切区域，单块面板可产出芯片数量，为主流300mm（12英寸）圆形晶圆的5-6倍，生产效率大幅提升。台积电自2024年正式立项推进PLP研发落地，2026年已建成并投产试点产线，完成多轮工艺性能核验，敲定2027年规模化量产节奏。
科翔股份子公司华宇华源从事的PLP面板级芯片封装业务主要应用于电源芯片领域。目前研发进展顺利，已有技术积累，计划在明年增加产能。
。陶瓷基板具有与芯片材料更为接近的热膨胀系数，能够显著降低界面应力，分散应力集中区域，从而有效抑制封装失效，为高功耗、高可靠性应用提供稳定的结构支撑。
公司依托氮化铝（AlN）、AMB（活性金属钎焊）等先进材料与工艺，持续提升基板导热性、可靠性及集成度，以满足大功率IGBT模块、半导体照明、航空航天等严苛应用场景的需求。通过全产业链整合与跨行业技术融合，广州陶积电将加速高端封装解决方案落地。公司积极开拓海外市场，目前正与某北美大厂合作研发AI服务器用陶瓷板。
风险提示：CoWoP或陶瓷技术迭代不及预期，公司产能爬坡进度不及预期，上游原材料涨价幅度超预期等。