【京东方】台积电玻璃基板进展加速，重视公司全流程工艺稀缺卡位
[礼物]台积电联手Ibiden&群创测试玻璃芯载板，产业进展有望持续加速！
➠据Digitimes，台积电与载板厂商Ibiden和面板厂商群创光电合作验证用于CoWoS封装的玻璃芯载板，样品翘曲控制&电性能优于有机载板。
➠台积电CoPoS采用310*310mm玻璃临时载板，预计28年实现量产，亦有望采用玻璃芯载板。
➠海外龙头积极布局：SK预计26年底实现商业化量产；三星预计27H2实现量产；Intel年初已展出玻璃芯EMIB方案样品，预计28-30年量产。
[礼物]公司布局原片加工至封装基板全流程，重视量产进展超预期可能！
➠公司为A股唯一布局TGV通孔/填充/高多层RDL全流程工艺的厂商，当前可实现10:1深宽比、8μm线宽、9-2-9层RDL制造，工艺水平国内领先。
➠公司送样多个国内&海外头部客户，B/H等客户客户指引乐观，预计28年渗透率达30%！
➠产品旺盛需求推动持续扩产，预计26年底中试线扩产至1000片/月，27年底前进行量产线投决，28年量产线投产，重视量产时间超预期可能！
[礼物]与康宁签署多项合作，重视后续催化！
➠5.21日公司与康宁签订合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连应用等相关领域展开合作。7.2日京东方投资者日康宁中国区总裁将详细分享双方合作情况。
➠报名链接：https://www.comein.cn/irm-pc/attend-meeting/market…
风险提示：新产品验证进展不及预期