CoPoS和CoWoS对ABF用量有何不同？——Double以上增长‼️
在CoWoS中，ABF位于硅中介层下方的BT封装载板，朝向硅中介的芯片侧，无上下两套完整独立的高密度ABF积层。
在CoPoS中，完整结构变为，叠加CoPoS封装尺寸更大、布线总层数更高，。
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