台积电加速玻璃基板验证闭环，产业化再提速【中泰建材&化工|孙颖团队】
。据台媒消息，TSMC近期向供应链发布”CoWoS玻璃基板开发计划”，联合ABF载板龙头Ibiden与面板厂商群创共同推进可行性验证。
。据TSMC供应链，相较有机基板，玻璃基板可实现翘曲指标COP改善16%、CTE降低19%、刚性提升31%，同时在供电完整性上实现电阻值下降27%、电感值下降42%。
，方向高度确定。 TSMC/英特尔/三星等纷纷布局玻璃基板，TSMC此举旨在加速技术落地，巩固领先优势，，方向高度确定，节奏明显加快。
🌹持续看好原片与加工环节，0-1、价值量高、技术壁垒高，重点标的原片。
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[爆竹]风险提示：产业化进度不及预期、技术路线变化
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