[烟花]玻璃基催化再现，关注原片/辅材环节材料机会0616
🔥催化：台积电近期向供应链发布”CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商lbiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。
🌊产业进度及交易节奏：，题材股在”商业化元年”的叙事里，催化会很密集（英特尔/三星/台积电的每一次展会、送样、产线进展，国内公司的每一次中标、扩产公告）。26年有望成为商业化元年，增速性感但绝对值袖珍，27-28年后商业化进度有望提速。
🌟原片：当前全球玻璃基板原片市场仍由康宁、旭硝子、电气硝子等美日企业垄断，中国企业主要处在材料送样、设备突破阶段，TGV 打孔良率、金属填充可靠性等技术难点尚未完全突破，但每一次突破/有新动作的预期都是增量。原片核心材料是无碱/低碱硼硅特种电子玻璃，与药用玻璃同源，力诺/旗滨都有药玻业务基底，既然是”买故事的赔率”，（旗滨当前仅+20%，凯盛翻近1x，戈碧迦翻1x+，力诺翻近3x）。
🌟辅材：辅材的逻辑需从工艺切入理解，玻璃基板绕不开两大核心辅材环节：一是RDL多层布线的介电/绝缘层（光敏材料PSPI），承担涂覆、平坦化支撑、激光刻蚀环节功能；二是TGV通孔的金属化填充（电镀药水），承担化学沉铜、填孔电镀、线路镀铜环节功能，建议前瞻关注奥来德/天承科技：未来存在较强产业趋势预期、有望与国内头部大厂形成紧密合作共迎产业机遇。
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