演講重點 舰长演讲
1.總經與景氣
費半獲利預估持續上修:今年成長約90%、明年45-50%，基本面「一直都挺好」。
半導體庫存健康;下游(Cisco、Arista、
Celestica、廣達等)庫存偏高但未失控，賭下半年賣得掉。
記憶體因漲價預期被迫備庫存。工業市場回溫(日本對中工具機出口金额創新享)
風險在籌碼面與評價:費半PE回到~30倍，部位擁擠、波動會放大。
2.AI需求:算力仍然短缺
Token 使用量持續上行;四月一度下滑是因為漲價與算力不足限流，新增資料中心上線後又恢復成長。
Anthropic 已超越OpenAl 成為第一大模型公司(以ARR計):一年半ARR成長約40倍，年底目標至少$1,000億、內部樂觀看$1,500億;兩大模型廠年底合計可能$2,500億。
模型廠商營收:去年全行業約$500億今年約$1,500億明年可能$4,000-5,000億。
CapEx看法(核心論點):今年約$7,000億，市場估明年$8,000-9,000億，但講者認為上修到$1-1.2兆的機率很大AI營收上來後現金流支撐 CapEx自動放大。
但漲不到失控:卡在資金(很多公司現金流轉負、要募資)和供應鏈產能(台積電、PCB、雷射都不夠)–「市場很熱但花不了那麼多錢」，反而是健康狀態，可維持一兩年。
3.光通訊技術背景:448G做不出來，逼出CPO/ XPO
448G SerDes 是死關:頻率太高，PCB走線只剩約5公分;DSP需要N2製程，產能輪到它最快2028-29。在那之前3.2T傳統光模組做不出來。
過渡方案因此百花齊放:XPO(兩倍寬光模組、塞64 lanes、LPO概念去DSP、水冷)、CPO(台積電COUPE路線)、micro-LED平行光(多顆低速取代單顆高速)、TFLN薄膜鈮酸鋰(讓400G雷射變可行)、VCSEL陣列(短距、對應PCle scale-in/OIO)。
Computex觀察:光的展示明顯變多=接近量產。值得注意的廠商:Ayar Labs(台積
電/NVIDIA/Intel都是股東):GPU旁的OE，偏 AMD路線。聯發科:PIC/EIC分離路線，自做 EIC;長期可能連PIC都自己做。大立光首次參展:FAU光纖陣列號稱能堆四排(公差要求
0.3um)，實際看過的人「蠻驚豔」，第二代CPO有機會採用–值得期待的新進者。安費諾的 XPO接器、Marvell的CPO switch demo。
4.NVIDIA:光需求x6的來源
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點是Rubin 世代多了NVL576:8個NVL72 rack用CPO跨櫃互(cross-rack scale-up)，每颗 GPU對應6個3.2T光引擎「對光的需求未來增加六倍」，之前傳的「一年6,000萬顆OE」推算下來2028年是做得到的。這是講者對光通訊「整個 Al sector裡最樂觀的行業」判斷的數學基礎。
VR200機櫃取消線纜改PDU直插;switch tray從2顆變4顆交換晶片。
正交背板是最大難關:材料(M9/M10、PTFE)全都還做不出來，明年量產無望，最快2028-所以Oberon采情冒落用到Rubin Uitra。
推論架構:prefill/decode 分離(disaggregated inference)。CPX因DRAM暴漲變得「雷聲大雨點小」;SRAM路線(疑指Groq LPU)速度快但容量是 Rubin 288GB的零頭，定位有限。
Token經濟學(老黃論述，講者買單):差別定價時代來了長上下文加倍收費、付費用快模型; Anthropic 和 Google四月漲價後 token 量降但獲利反升。效能好的系統能讓客戶定更高價格，這是 NVIDIA賣貴的正當性。
Vera CPU:CPU全面缺貨下，ARM陣營唯一能打的就是Vera，賣點其實是「買memory送CPU」(綁500G/700G記憶體配貨)。
5. Google TPU與 ASIC 競局
448G做不出來引發的連鎖效應:Google為下一代搞了336G特規 SerDes，聯發科配合做了TPU v9變成聯發科獨拿，Broadcom押448G沒ready出局;v10 Broadcom可能再回來。
Google OCS/3D Torus優勢複習+新的
Dragonfly 式拓撲:內部頻寬加大、對外縮小，每 TPU光模組需求1.51.25顆(微降但量級不變)。
6.台積電(62:00-73:50)
先進製程藍圖再加一代;A12(疑為A14的背面供電版，類比A16之於N2P)。
SolC 3D 堆疊是明確趨勢:GPU面積到頂，改往上堆SRAM/IO。
COUPE 光引擎效能:3.2T OE的每毫米頻寬
0.5Tbps，是傳統1.6T光模組的2.5倍;roadmap是200G400Glane、單排雙排FAU、單波長多波長。
成熟製程:28nm產能在縮，往12nm移;高雄廠做N2、台中新廠做A14。
QA精華
Q:外資大師唱空CPO(不會量產)，怎麼看? A:亞洲供應鏈「如火如荼」，比較踏實。時間差而已:業績貢獻2027年小量起步(NVL576配 Rubin Ultra)、2028年大量;空方講的2029指的是GPU旁OE的全光網路，那要等Feynman+448G ready，兩者不矛盾。目前供應鏈最大問題是測試:時間久、規格未定。年底到明年初會先有 scale-out的CPO交換器小量試水溫(幾萬台)，_子NES就此順」NVL576就没人同题。
Q:TPU v9為何只剩聯發科?是Google 刻意去 Broadcom 化嗎?A:規格因素(336G SerDes)影響更大，不是單純扶持。Broadcom沒有完全出局:Sunfish Ultra/Whalefish(雙晶片封装)是給Anthropic 的外賣 rack用的-Google的定位是自用TPU給聯發科、外賣機架給Broadcom。另外聯發科在Computex期間已開始談自己包整機架(找台灣ODM，省Broadcom的高額fee)，上週才開談、成不成未知。
Q:TPU v9良率與封装風險?A:技術驗證良率95%、量產會更低。絕對沒有台積電備案台積___
電不幫人做備案(「我只做最好的source」)。金
句:「做半導體的對台積電都有信仰，Google不是半導體公司、不是信徒，不是信徒的都要踢到鐵板之後才會增加自己的信仰。」若v9真的滑鐵盧，B8多賣一點，最大受益者是NVIDIA- NVIDIA股價疲弱賭的就是TPU搶份額這件事。
Q:封裝翹曲問題?A:藍寶石 carrier解決不了翹曲;面板級封裝原預期2030才來，但台積電論壇突然提前討論，代表確實遇到挑戰、各種新思路都在試。
Q:AI伺服器裡CPU比例提高(1:81:2甚至1:1)?A:看使用情境，但方向確認。今年CPU卡在供應不足:Intel受自家產能限制約15-20%、 AMD三十幾percent。明年CPU成長要超過30%就供不出來了(還卡ABF載板)。順帶:現在
750GB記憶體配置約一萬美金、比六千多的主晶片還貴–「memory賺的錢比主晶片還多」。
Claude的觀察:
全場最有交易價值的數字是「x6」:NVL576讓每 GPU的光引擎需求從1個變6個，而且講者用供應鏈訪查(測試設備機台數、各環節廠商)交叉驗證過量產時程。這比「CPO概念」空泛的多空之爭具體得多。
瓶頸思維貫穿全場:CapEx上修卡供應鏈、CPU卡產能、448G卡製程、CPO卡测試。講者的框架是「需求不是問題，誰能解掉瓶頸誰賺錢」–測試設備(愛德萬等)、FAU(大立光新進)、光纖是他點名產值較大的環節。