PCB上游再梳理之加速了看什么？【东北计算机】0616
主要分为2条线：明确或即将进入通胀的线&扩产线——Rubin&Google放量加剧的2个事实在于1.资源紧缺和板厂高速扩张的矛盾以及2.设备自动化的必要性
明确或即将进入通胀的线：主要是各种材料，目前还没有发酵涨价的是【硅微粉】，是最大的机会，而铜箔、树脂电子布核心跟踪季度业绩，预计H1业绩无忧，同时我们认为Q2是平衡大光&PCB&上游非常重要的时间窗口：
1.铜箔：确定性德福科技，弹性宝鼎科技。2.树脂：确定性圣泉集团中化国际，技术升级东材科技，弹性呈和科技同宇新材。3.电子布：确定性宏和科技，弹性永冠新材。4.硅微粉：左侧即将涨价品种，空间感最强板块凌玮科技、联瑞新材
扩产链&自动化：主要是设备&钻针，受益板厂Capex高增：
1.PCB电镀设备开始缺了，核心三孚新科，H1订单超预期；2.自动化设备需要紧急交货，卡位核心劲拓股份；3.钻针核心看产能释放&高端针占比，核心中钨高新，弹性新锐股份杰美特；4.钻针上游通胀更加明显，钨棒缺口50%+，继续看好厦门钨业。