📋 报告名称： Asia Passive Components, PCB/CCL, Substrate, and Testing（亚洲被动元件、PCB/CCL、基板及测试） 分析师： Jerry Tsai (AC) 发布日期： 2026年6月 这份报告主要分析了亚洲（以台湾为主）的电子产业，重点关
- AI服务器是核心增长点： 全球MLCC市场总规模（TAM）将从2025年开始加速增长，其中AI服务器是增长最快的细分市场（预计2025-2028年CAGR超过150%）。
- 高端MLCC产能吃紧： AI服务器需要大量高端MLCC，其消耗的生产资源远高于中低端MLCC。预计到2028年，高端MLCC将占用约65%的生产资源（2025年仅37%）。这导致用于消费级产品的中低端MLCC的产能供给将出现短缺（预计2028年缺口达17%）。
- YAGEO的机遇： 作为全球主要MLCC供应商，YAGEO将从AI服务器的增长中受益。虽然其高端MLCC目前占比较低（2025年仅4%），但预计将逐年提升。更重要的一点是，AI对高端产能的挤压将导致中低端MLCC供需趋紧，从而带动YAGEO的传统强项——中低端MLCC的定价权和利润率提升。
- YAGEO具有定价权： YAGEO在钽电容和电阻市场占据领先地位（钽电容市占率约35%，电阻全球第一）。报告预计这两种元件的价格将在2025-2028年间持续上涨（钽电容年均增长15-20%，电阻年均增长10-15%），为YAGEO贡献强劲的利润增长。
- 报告预计YAGEO的收入和毛利率将从2025年开始显著提升，主要得益于MLCC、钽电容和电阻的量价齐升。AI服务器/HPC的收入占比预计将从2025年的17%提升至2027年的25%。
- 受AI服务器、普通服务器升级、交换机升级和低轨卫星（LEO）的驱动，HPC用CCL和PCB市场将高速增长。预计2027年HPC CCL TAM将达到约100亿美元，CAGR达到60%。
- 规格升级： 从材料等级来看，更高等级的M8和M9材料将占据主导地位。例如，M8材料的市场份额预计将从2025年的41%增长到2027年的65%。
- AI服务器（Nvidia/Google/AWS）： 是最大的驱动力。新一代AI芯片（如Nvidia Rubin）的CCL单机价值量（Content per rack）将从数百美元激增至数万美元。
- 普通服务器： 因CPU平台升级和PCB层数增加，其PCB/CCL的TAM也在增长。
- 交换机： 随着带宽从400G升级至800G/1.6T，PCB层数持续增加，对高速CCL需求强劲。
- 低轨卫星（LEO）： 用户终端和卫星的PCB/CCL需求也呈现高速增长。
- 供给持续不足： 报告预测，CCL的需求增速（约60%）远超供给增速（约17%），导致供应持续紧张。主要厂商EMC、TUC（台光电）和Doosan都在积极扩产，但产能增长仍跟不上需求。
- PCB良率下降： 随着PCB层数增加和工艺复杂度提升，PCB制造的良率预计将逐年下降（从2021年的90%降至2028年的55%），进一步加剧供给紧张。
- 最大受益者： EMC是HPC CCL升级浪潮中的主要受益者。它在最高等级的M9材料上拥有近乎垄断的市占率（98%），在M8材料上也占据主导地位（72%）。在Nvidia、Google、AWS等主要AI项目中也拥有高份额。
- 新的增长点： 报告重点介绍了Substrate CCL，这是一个新的市场。随着AI芯片对载板层数和性能要求提升，载板CCL市场也在快速增长。EMC有望拓展到这个高附加值领域。
- 需求爆发： AI服务器和交换机的需求将主导基板市场，其占比预计从2024年的26%飙升至2028年的75%。
- 规格大幅升级： AI芯片的尺寸（Body Size）、层数和总基板面积都在急剧增加。例如，Nvidia Rubin芯片的基板面积是Hopper的3.8倍。这种“尺寸迁移”（Size Migration）消耗了巨量的产能。
- 供给扩张有限： 全球主要基板厂商（如Unimicron、Ibiden、SEMCO等）的产能扩张速度（~10%）远低于需求增长速度（~40%）。报告预计，到2027年，行业产能利用率（UTR）将达到100%，2028年甚至可能达到130%（产能超载）。
- 关键瓶颈 – T-glass (特规玻璃纤维布)： Nittobo（日本）是T-glass的主要供应商，其产能扩张缓慢，导致T-glass供应短缺。这成为限制高端基板（尤其是5G/6G基站和AI芯片用）产能增长的关键瓶颈。
- 由于供需极度紧张，报告认为LTA（长期协议） 将成为新的行业常态。客户通过预付定金、采购设备或支付产能预订费等方式，锁定未来几年的产能。这为基板厂商带来了确定性的收入和利润。
- Unimicron作为全球领先的IC载板供应商，将从AI浪潮中显著受益。报告预计其毛利率将从2025年的约14%提升至2027年的约35%。
- 系统级测试（SLT）： AI芯片的测试时间（尤其是SLT）随着复杂度提升而大幅延长。Nvidia Rubin的测试时间远高于前代。同时，为了应对更高的功耗（TDP），测试设备的ASP（平均售价）也在提升。Chroma在Nvidia GPU的SLT设备中占据几乎100%的市场份额，直接受益。
- 光学通信测试： 随着共封装光学（CPO）技术的兴起，光学引擎（OE）的测试需求将爆发。Chroma在CPO测试的多个环节（特别是插入层3和4）拥有完整解决方案。报告预测该市场将从2025年的约空白增长到2028年的数十亿美元。
- 数据中心电源测试： AI服务器机架（Rack）的功耗高达数百千瓦，对电源供应器（PSU）、电池备份单元（BBU）等设备的测试需求也随之大增。Chroma在该领域拥有从板级到机架级的完整测试解决方案，市场前景广阔。
- Chroma的三大核心业务（SLT、光通信、数据中心电源测试）均被预测有超过100%的复合年增长率（CAGR）。得益于高利润率的SLT和光通信业务占比提升，公司的整体毛利率和净利润率将显著提高。
- Chicony Power (群光电能)
- CHPT (中华精测)
- Chroma ATE (致茂电子)
- Elite Material (台光材)
- Sunonwealth (建准)
- Tripod (健鼎)
- TSMT (台表科)
- Unimicron (欣兴电子)
- Win Semi (稳懋)
- YAGEO (国巨)
- E Ink (元太科技)