📋 总结 本次通信沙龙围绕近期国内外算力产业链的重大事件展开，核心内容包括海外科技巨头动向、国内AI基础设施建设、光通信及CPO（共封装光学）领域的技术突破、光纤市场供需格局，以及相关投资机会梳理。 海外方面： 英伟达与OpenAI签署战略合作协议，将部署至少10GW的AI数据中心，英伟达计划投资100
- 英伟达与OpenAI签署战略合作协议，将部署至少10GW的AI数据中心，英伟达计划投资1000亿美元，这将使用Vera Rubin机柜，使其商用交付时间提前至少一个季度，整体硬件部署步伐加快。
- 谷歌向英特尔下达超过300万颗自研TPU的订单，替代了此前的代工厂博通。此举显示AI芯片需求量攀升，英特尔备选代工地位凸显，当日股价大涨约10%。
- 甲骨文发布Q4财报，云基础设施SaaS层营收58亿美元，同比增93%，市值飙升至6380亿美元。全年经营性现金流同比增54%，并预计2027年营收达900亿美元。市场对现金流和负债的担忧被高速增长的营收和未来指引所化解，股价大幅上涨。
- 日本藤仓（光纤厂商）表示，已获得几乎所有美国超大规模云服务商的光纤订单，AI数据中心光纤供需极度紧张，预计将推进提价，部分客户已接受涨价。
- 产能方面，用于无人机的光纤曾有过剩，但二季度起，北美及国内数据中心的光纤用量急剧增长，已完全平替无人机的下滑部分。预计明年全球光纤用量约11亿芯公里，其中数据中心用3亿至4亿芯公里，北美和中国均保持100%以上增长。预计明年数据中心光纤价格依旧坚挺，且有继续上行的可能。
- 炬光发布重要公告，向全球领先的半导体代工厂进行微透镜阵列和边缘耦合技术许可，一次性许可费1300万美元。目前CPO耦合以垂直耦合为主，但存在良率瓶颈，边缘耦合被台积电等核心厂商视为下一代技术路线。炬光率先提出该方案并获大客户认可，确立了其在CPO透镜领域的技术地位。
- CPO作为终极光互联形式，预计明年进入scale out域，后年进入scale up域，产业链相关公司具备高技术壁垒，值得重点关注。
- 彭博社报道，中国计划五年投入3000亿美元打造全国AI算力网络，发改委正在牵头落实细化方案，要求核心元器件80%国产化。这是国内迄今为止最大的AI基础设施投资，利好国产芯片、IDC服务器等全产业链。
- 互联网大厂（如字节）近期向国产芯片龙头加单，国产芯片的竞争格局更加清晰，具备量产能力的寒武、海光、盛科通信等值得关注。
- 智谱发布能力最强的开源模型，支持1M上下文，国产大模型追赶力度加快，且倾向于使用华为等国产芯片，利好华为产业链相关公司（如华丰、易华、杰华特）。
- 美国1260A区清单涉及长江存储、华为等，但光模块企业技术已领先全球、供给端供不应求，清单影响极小，未对股价造成明显波动。新易盛、摩尔线程等公司发布港股上市计划，用于扩充产能或研发下一代产品，整体解读偏积极。
- 海外链：重点关注光模块龙头（如易中天、东山、源杰）、MPO龙头（港股汇聚、A股长兴博创、泰晨光等，逻辑为量价提升）、光纤龙头及二线产能扩张企业（如长飞、亨通、中天、航电通鼎等）。
- 国产链：重点关注国产芯片（寒武、海光、盛科通信、避刃、木希等）、IDC板块、华为产业链（华丰、易华、杰华特等）。
- CPO板块：重点关注炬光、天孚服务、至上科技等拥有领先技术壁垒的上市公司。