，PTFE不改电子布核心趋势
基本面验证：电子布台企业绩大幅增长，1-5月德宏/富乔营收+123%/42%YoY，涨价→业绩传导已充分兑现。此外，CCL近期涨价频率在加速，6月仍有提价预期，说明电子布涨价向下游的顺价通道畅通无阻——这是周期持续性的最佳验证。
PTFE扰动：据传正交背板确认使用PTFE材料，但PTFE与M9+Q的具体混压方案尚未敲定。 我们认为采用PTFE对特种电子布的总需求影响有限，不改变布需求增长的核心趋势。
下半年首推二代布放量的国际复材、中材科技；普通布弹性首推建滔、中国巨石。
2030年玻璃基板市场空间拆解：封装载板~1000亿 + 中介层~300亿 + 光电共封装~300亿，合计超1600亿。
全球玻璃原片供应集中在康宁/肖特/旭硝子三家，核心know-how在玻璃配方、熔炼工艺与窑炉设计，国产替代窗口已打开。重点推荐力诺药包（硼硅玻璃业务基础深厚，已在向台湾企业送样，进度靠前）、戈壁迦（与国内封装企业配合密切，本土化协同优势）、旗滨集团（研发积累多，专利布局完善）。