从Fab扩产看半导体设备：空间巨大 20260617
1、武汉今年4月10日、6月4日分别报建了存算一体制造基地项目、存算一体制造基地项目二期项目，通过实地走访我们发现，每一片新项目土地面积都与目前厂区（Fab1～3）面积大致相当，当前厂区达产后产能30万片/月，而以土地储备来看理论产能空间还可以达到当前厂区的3倍。
2、合肥近期也启动了集成电路配套产业园(东区）、集成电路配套产业园（西区)的土方平整项目招标，有望储备后续产能建设空间。
3、昨天盛美上海投资者日调研，我们了解到盛美上海全年订单有望实现同比三位数增长，下半年订单增速将超过上半年；临港A厂目前年产500台产能已经开满（100亿产值），二季度开始两班倒，倒班可以提升产值1.7-1.8倍（至170～180亿），临港B厂10-11月装修完毕，27年初投入使用，再新增500台产能。目前市场预期26年150亿订单、27年240亿订单，按27年订单的10倍PS可看到2400亿空间。
4、盛美的订单爆发，并非孤立事件，在存储和先进封装扩产（均为高设备国产化率环节）拉动下，客户结构类似的半导体设备企业景气度全面提升，我们认为后续设备订单仍有上修空间。
继续重点推荐半导体设备与设备零部件板块：设备关注北方、中微、盛美上海、华海清、拓荆科技、中科飞测、芯源微、京仪装备；零部件关注富创精密、江丰电子等。