周观点更新：继续沿着通胀向上找预期差，同时关注二季报边际确定性【东北计算机】，0614周更新part4
1️⃣ 铜箔相关企业面向中国客户的常规订单交付周期已拉长至6到8个月，其中HVLP4订单已经排到27年H2；ABF确定性涨价，受益于CPU、GPU高速增长；
2️⃣ 我们预计钻针缺口在30～40%，同时上游钨棒缺口在50%左右；
3️⃣Fable 5和Mythos 5被美政府列出口管制，。
4️⃣ 联通数据中心智算服务器光纤数量为传统200倍。
5️⃣NV rubin放量在即，产业采购加剧2件事：a.通胀，b.自动化产线。
1.存储：大普微（5000e）、海外原厂等
2.PCB上游：凌玮科技、德福科技、厦门钨业、东材科技、宏和科技、联瑞新材、 圣泉集团、呈和科技、同宇新材、瑞丰高材、聚杰微纤、东岳集团、容大感光（联系岚琪）
3.光上游&OCS：唯科科技、海泰新光
4.算力租赁：盈峰环境、利通电子等（联系思琪）
5.CBF膜：华正新材、生益科技
6.电容：江海股份、王子新材、嘉德利、龙辰科技、昀冢科技、三环风华等
电源：京泉华、海伦哲（3x阳光）
液冷海外：远东股份、 飞龙股份；
国内：思泉新材；
其他：江南新材、华光新材、华塑科技
（部分与半导体重合）
1.自动化设备&光设备：联讯仪（4000e）、劲拓股份、 博众精工
2.芯片测试：利扬芯片
3.PCB设备&耗材：三孚新科（Msap和Abf药水进展）、杰美特、 东威科技、新锐股份、中钨高新、鼎泰高科
4.半导体设备：华源控股
海光、寒武、禾盛新材、 中科曙光、智谱、minimax、真爱美家
中控技术、能科科技
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