【海外|Tower半导体】NPO提速，把握硅光时代的”台积电”
，绑定硅光核心客户
Tower拥有硅光（SiPho）、硅鍺（SiGe）两个工艺平台，相比起其他工艺较复杂的晶圆厂而言，Tower对硅光fabless”新手”更加友好。（占硅光收入约6成），某未上市硅光PIC巨头，XYS等。
可插拔DSP光模块逐步入XPO时代，XPO时代同时开启硅光的应用，1.6T速率作为硅光元年，预计市场规模从26-30年每年保持翻倍增长，随Scale Up从铜转光，市场规模对比Scale Out有望出现5倍增量。
从LPO到NPO再到CPO，预计硅光PIC的工艺将逐步复杂化/芯片面积逐步放大，预计单价也随之逐步提升。另，速率越高，价格亦会提升。
，存预期差
管理层指引的8年约28美元收入仅包含了部分现有合同订单，但未完全反映日本鱼津市的Fab7扩产。Fab7在27年预计从合资公司（Tower占51%）收回并100%由Tower控股。Fab7目前处于满产状态，预计未来Fab7将会扩大到当前产能的4倍，是未来超预期的主要来源。此外，SiGe、RF-SOI、Power产线/分部也预计随AI服务器的发展受益。
预计公司在26/27/28的收入约为：2.31/3.59/5.14 Bn；预计公司在26/27/28的EPS约为：3.74/6.86/12.54
当前公司市值约为：291亿美元，目标市值500亿美元