📑大族数控 – 中国工业人工智能与机器人实地调研；1.6T 光模块 SLP 技术潜在上行空间
🤝我们在 6 月 9 日参与中国工业人工智能与机器人实地调研，并与大族数控董事会秘书周晓东进行交流，整理核心要点如下：
大族数控已收到多家类载板（SLP）厂商的超快激光设备订单，相关设备主要应用于 1.6T 光模块领域；
英伟达提出的中板（无线缆设计）与背板（规模化组网）方案，会更多使用高层线路板而非普通高密度线路板，将进一步带动机械钻孔设备的市场需求；
人工智能相关业务营收占比将持续提升，2025 年该占比约 30%，预计 2026 年升至 60%。
💬周晓东补充表示，大族数控的发展目标不局限于人工智能印制电路板领域，还计划切入集成电路载板高端设备赛道。
📈基于以上调研信息，我们上调大族数控 2026 年、2027 年盈利预测，上调幅度分别为 3%、6%；同时上调公司 A 股、H 股目标价，A 股目标价由 186 元人民币上调至 290 元人民币，H 股目标价由 160 港元上调至 252 港元，此次调整主要考量公司印制电路板设备业务的长期向好前景。
⚡超快激光钻孔业务
🔧据大族数控管理层介绍，公司已向安美特、欣兴电子等类载板厂商供应超快激光钻孔设备，这类厂商主要为国内 1.6T 光模块企业提供改良型半加成工艺类载板产品。
📉此前该类厂商主要采购三菱电机的二氧化碳激光钻孔设备，但三菱电机设备交付周期长达 12 个月、供货紧张，因此相关厂商开始逐步切换至大族数控的超快激光钻孔设备。
🔩背钻技术
🔧大族数控在早年与华为合作研发 5G 基站印制电路板的过程中，积累了成熟的背钻设备技术。
💡公司管理层认为，这项技术是企业在人工智能时代构建核心竞争力的关键支撑。
📊行业需求指标
📈中国台湾同业企业台励福 2026 年 5 月营收同比增长 120%，2026 年 4 至 5 月累计营收同比增长 117%，行业需求景气度较高。
📈结合行业现状判断，预计大族数控 2026 年第二季度营收将实现三位数同比增长。
🧮估值分析
💴本次目标价设定规则：A 股目标价对应2027 年预期市盈率 55 倍，H 股较 A 股估值折价 25 倍，对应2027 年预期市盈率 41 倍；此前估值参考标的为 2026 年业绩，本次更换为 2027 年业绩。
💡投资建议上我们更看好大族数控 H 股，当前 H 股股价较 A 股折价 51%。