📰英伟达 AI 产能扩张加剧内存供应紧张，云服务商锁定供货至 2028 年
💡根据供应链消息人士称，与英伟达下一波人工智能硬件相关的内存短缺预计将在 2027 年加剧并延续至 2028 年，因为主要云服务提供商仍在为数据中心建设锁定长期供应。这种压力已波及 DRAM 和 NAND 市场，原始设备制造商（OEM）和模组厂商纷纷警告称，供应将日趋紧张，承接额外订单的空间也将缩小。
📌云服务提供商与原始设备制造商竞相锁定产能
📈随着英伟达下一代 AI 加速器 Vera Rubin 定于 2026 年下半年出货，以及 HBM4 进入量产阶段，云服务提供商（CSP）正继续大力投资扩建 AI 数据中心。供应链消息人士指出，CSP 龙头企业已预订完所有可用的 2027 年长期协议（LTA）产能，目前正着手锁定 2028 年的供应。
⚠️人工智能热潮引发了内存短缺浪潮，多家内存模组制造商近期收到原始设备制造商的通知，称其无法在先前承诺的供应量之外提供任何额外产能。上游产能已大量转向英伟达相关的人工智能服务器以及云服务提供商（CSP）的需求，导致 2027 年的几乎所有产能都已预先分配给 CSP 客户。
📉供应链消息来源表示，DRAM 和 NAND 的短缺预计将从 2026 年下半年开始加剧。原始设备制造商还披露，苹果已继续锁定第三季度的内存产能以支持新产品发布，而其他品牌则被迫在供应紧张的情况下推进生产计划。
📌这意味着内存制造商必须在支持 Vera Rubin 大规模出货的同时，满足其他终端设备和边缘人工智能日益增长的需求。这种双重压力预计将进一步收紧全球供应，业界共识正日益明确：2027 年的短缺状况将比 2026 年更为严峻。
📌2028 年供应洽谈提前启动
🔒在锁定 2027 年产能之后，云服务提供商（CSP）的领军企业也正提前行动，以确保 2028 年的长期协议（LTA）供应。上游供应商预计内存价格将保持强劲。尽管他们此前不愿在 2026 年 5 月之前释放 2028 年的产能，但最近已开始愿意讨论 2028 年第一季度的订单，部分高带宽内存（HBM）和服务器产能已被分配。
📋行业消息人士表示，长期协议的结构因供应商而异。只有少数供应商要求预付定金或预付款；大多数则依赖客户首先承诺预期采购量，随后供应商再相应调整扩产时间表。最终销售价格仍仅在实际出货前确认，这表明内存制造商对未来两到三年内的合约价格上涨仍充满信心。
💰尽管曾传闻云服务提供商（CSP）愿意资助内存制造商建立专用生产线，并补贴购买昂贵的半导体制造设备，但业内人士表示，上游供应商已利润丰厚，且已规划好新的晶圆厂和设备预算。他们无需为单一客户绑定建设生产线，但云服务提供商仍在争相锁定长期内存合同，以避免重演 2025 年下半年至 2026 年的供应短缺局面。
📌DRAM 供应紧张引发产能囤积与 AI 服务器成本压力
📝消息人士称，内存模组制造商也在某些产品线上采用预付款模式，即提前以先前商定的较低价格向供应商付预付款，待原厂准备按市场价发货时再补足差价。虽然这增加了短期资金压力，但有助于他们尽早锁定关键产能。
📊行业分析师表示，服务器内存与标准内存在设计架构上相似，因此供应商的产能分配主要挤占了标准和 PC 内存，这两者合计约占整个 DRAM 市场的 60% 至 70%。这一转变导致 PC 内存在总 DRAM 中的份额从过去的 11% 至 12% 下降至仅 9%。
✅英伟达首席执行官黄仁勋近日确认，SK 海力士、三星电子和美光均已获得 HBM4 认证，开始量产，并全力支持 Vera Rubin 平台。针对内存用量将大幅削减的传闻，黄仁勋表示，未来系统仍将大量使用高速内存。不过，必须在所有系统中理性地管理短缺问题，并进一步扩大供应。
💻行业消息人士也表示，AI 服务器正在出现内存配置下调趋势。尽管 128GB 原本是主流规格，但在价格高企和供应紧张的情况下，部分客户已转向 64GB 或 96GB 以降低成本。虽然这并未显著减少整体内存用量，但凸显出高昂的内存成本正在拖慢 AI 服务器的升级周期。