【东吴电新】铜箔深度：AI驱动高端电子铜箔量价齐升，锂电供需反转盈利拐点已现
，海外紧缺国产化加速。AI服务器从H100向GB200、Rubin升级，铜箔代际从RTF→HVLP1/2→HVLP3/4刚性迭代，PCB层数从20层升至40层+，单台高端铜箔用量从GB200的12kg增至GB300的30kg，Rubin若考虑LPU或提升至100kg。我们测算2026年全球AI服务器高端铜箔需求2.4万吨，同比+260%，27年翻番至5万吨，30年达11万吨+。当前三井金属、卢森堡铜箔、中国台湾金居三家占全球高端有效供给80-90%，27年缺口扩大，国内德福、铜冠等加速送样，26年有望批量出货。高端铜箔扩产核心瓶颈为日本三船表面处理机，产能已被德福预定至28年，扩产有限，加工费有望持续上涨，当前HVLP3/4单吨利润5-10万，载体铜箔盈利更高。
，盈利逐季改善。储能爆发+海外放量+单车带电量上行驱动需求高增，我们预计2026年全球锂电铜箔需求163万吨，同比+35%，27年197万吨，增长20%+。供给端，加工费下行4年厂商扩产意愿低，26年全球有效产能175万吨，27年198万吨，产能利用率26年93%、27年100%，供需持续收紧。盈利端，年初二线客户加工费已上调1500-2000元/吨，26Q1嘉元、中一、铜冠、德福、诺德全面扭亏，单吨利润2-3k元，厂商目标合理利润8k，仍在持续议价，我们预计27年单吨利润有望提升至6-8k。
，国内厂商分化加速突破。海外三井、古河、金居垄断HVLP3+及载体铜箔但扩产保守，27-28年高端供给缺口扩大，RTF及HVLP1-2订单率先外溢，HVLP3-4逐步突破。国内德福、铜冠侧重电子箔，德福RTF和HVLP1-2批量供货，HVLP3-4及载体铜箔测试中，预计26年底RTF及HVLP单月出货2k吨；铜冠RTF及HVLP1-2已大规模量产，产销居内资首位，同时HVLP4已通过认证。嘉元、诺德、海亮、中一以锂电为主，加速高端电子箔验证并取得明显进展。
投资建议： 看好铜箔板块量利双升，关注德福科技、嘉元科技、铜冠铜箔、中一科技、诺德股份、海亮股份、泰金新能、宝鼎科技等。
风险提示：价格竞争超市场预期。