📈台湾印制电路板与覆铜板：2026 年花旗台湾科技大会核心要点 —— 需求旺盛、供给短缺
📝 整体行业情况：覆铜板新增产能增速低于印制电路板新增产能增速，行业整体呈现供给不足的格局。覆铜板相关公司联茂、台耀以及金像电子均看好人工智能领域需求，并表示自身产能扩张速度难以跟上终端客户的订单需求。联茂与台耀指出，覆铜板新增产能缺口明显，后续产品存在涨价可能性。两家公司会结合通胀因素以及客户需求情况，持续上调产品价格。金像电子表示，目前客户均已接受印制电路板涨价。金像电子在现有专用集成电路客户中的市场份额实现提升，且有较大概率从 2026 年第四季度起，切入一家全新的专用集成电路客户供应链。金像电子泰国厂区的营收占比自 2026 年第一季度起环比增长，厂区盈利能力也得到支撑。以下为本次花旗台湾科技大会的核心内容。
🧩金像电子
🏭 金像电子计划在 2027 年、2028 年、2029 年，每年新建一座全新工厂。不过管理层坦言，即便按照该规划扩张产能，依旧无法充分满足客户的订单需求。
🔧 除了扩充多层印制电路板产能外，金像电子还计划投入资源建设高密度互联板产能，把握未来的市场增长机遇。
📊 2026 年，金像电子在现有专用集成电路客户处的市场份额较 2025 年有所提升。管理层认为，公司拿下新客户专用集成电路主板订单的概率较高。
💰 金像电子泰国厂区月度营收预计从 2026 年第二季度的约 6 亿新台币，增长至 2026 年第三季度的 13 亿新台币。该厂区目前主要生产通用服务器产品，人工智能服务器产线计划于 2026 年下半年正式投产。随着产能利用率逐步提升，泰国厂区的盈利能力也将稳步改善。
📦 在覆铜板采购方面，依托此前签订的长期采购协议，公司常规订单的覆铜板供应可以得到保障。但受行业整体供给紧张影响，超出约定采购量的紧急订单将无法正常交付。
🧩联茂、台耀
📉 联茂与台耀均表示，覆铜板行业产能扩充速度不及印制电路板行业，覆铜板供给紧张的局面将会延续，行业产品价格具备进一步上调的基础。
📍 联茂未来的产能扩张将主要布局在中国大陆，管理层认为当地产能部署效率更高，客户需求也更为旺盛，同时公司也不排除在马来西亚追加投资的可能。
🧵 玻纤材料供应层面，联茂判断自身基本不会受到低介电二型材料短缺的影响，而台耀则认为低介电二型材料供给仍将维持紧张状态。两家公司一致认为，电子级玻纤的供应情况正在好转，2027 年该材料大概率不再成为行业主要产能瓶颈。
🪙 铜箔方面，联茂预计 2026 年下半年至 2027 年，铜箔或将出现供给紧张问题；台耀则认为铜箔不会出现明显短缺，产品价格也将保持稳定。
💸 定价策略上，联茂计划持续向下游传导原材料上涨带来的成本压力，同时在调价过程中，重视与头部人工智能客户维持长期战略合作关系。
🔬 联茂判断，聚四氟乙烯材料目前仅处于客户初步评估试用阶段，短期内难以实现大规模商用落地。
📋 联茂正在推进适用于专用集成电路项目的ABF 覆铜板认证工作，认证结果预计要到 2026 年年底才能出炉。
📈 台耀针对 M7 及以下规格覆铜板，计划采取更为激进的涨价策略；对于 M8 规格覆铜板，定价节奏将与联茂保持同步。
🏗️ 台耀持续推进泰国厂区扩建项目，同时持续跟进美国客户的海外代工订单需求。
⌛ 受设备交付延迟影响，台耀泰国厂区的营收贡献时间晚于此前预期，预计在 2026 年第三季度末开始产生营收。