📰 （独家）晶片產能滿手、銅牆終將倒下？Marvell 營運長談 AI 光學互連的下一步
📝 本次 DIGITIMES 獨家專訪 Marvell 營運長 Chris Koopmans，除了聊到 Marvell 10 年來轉型路程、關鍵技術的發展，更針對現在外界關注的供應鏈短缺，甚至包括光通訊高速傳輸領域，有深度探討。以下為專訪紀要：
問：Marvell 整體的技術藍圖與發展策略是什麼？
💡 答：簡言之，Marvell 營運核心就是高速混合訊號 I/O。
早期用在硬碟讀取通道晶片上，從磁碟讀取資料，後來是乙太網路、Wi-Fi 晶片等，全都跟高速訊號、高速混合訊號有關，創辦 31 年來一直是 Marvell 最關注的焦點。
現在在 AI 資料中心系統中，連接性無所不在，不只在網路交換器裡，GPU、XPU、CPU 都需要連接性。歸根究柢，Marvell 的核心價值主張，是要成為全世界「少數幾家」能在最先進產品、最尖端節點上做出高速 I/O 的公司。
Marvell 如今已能在 2 奈米製程做到 200G 的 SerDes 技術，在 A14 製程做到 400G 的 SerDes 技術。
Marvell 有整套廣泛的能力光譜，從超長距連接，一路到封裝內部，而具備封裝內部連接技術，正是公司為什麼會有特用晶片（ASIC）業務的原因。客戶想自己打造 XPU，但客戶們並沒有自己的 I/O IP，必須對外尋求，Marvell 是少數選項之一。
問：Marvell 陸續出售並收購一些團隊，現已是否完全著重於資料中心業務？
✅ 答：沒錯，10 年前 Marvell 決定全力投入「資料基礎設施」領域。
基本上已完全脫離消費電子，基礎設施包括資料中心、也包括企業端，再來像是電信基礎設施，也是著重的地方。
企業、電信這兩塊確實是很好的業務，但其成長速度較慢，現在資料中心是成長主力，也反應在營收比重上。
問：現在 AI 相關產品都面臨供應吃緊挑戰，Marvell 如何因應？
📊 答：以公開的資料中心業務成長數據來說，2025 年成長約 42%，2026 年預估成長 50%，2027 年預估成長 55%。
這些數字，顯然都比晶片產能成長的速度快得多，也意味著，Marvell 確實拿到足夠產能供應，對此我們非常滿意。為何能做到這件事情？主係 Marvell 很早之前已做足準備，現在的營收預期，在 3~4 年前就已預見。
Marvell 從 2021 年開始，就固定向供應商提供「5 年長期需求預估」。5 年前，把 2026 年預測拿給供應商時，他們大多不太相信。
但隨時間過去，供應商一次次看到 Marvell 兌現需求和拉貨量，Marvell 就爭取到了信任，因此得以拿到更多晶片產能供應。
關於拿得到供應這件事，外界常認為，這只是因為公司和供應商有更好的關係。即便公司端確實需要維繫好關係，或得花更多錢去買產能，像是預付款之類的，但是預付款的真正意義是什麼？
唯一會為某樣東西預付的原因，就是因為他們不夠信任。說到底，供應商提前 4 年為了 Marvell 訂單買一棟廠房、買設備、安裝設備，如果他們做了這一切，到了時間點，公司卻說產能不要了，那供應商該怎麼辦？所以供應商才會要求客戶，如果要預訂這麼大的產能，就得幫忙投資，分散擴產風險。
能否拿到產能，只關乎「信任」。建立關係，提供預付款，一切都為了建立信任感。Marvell 和供應商建立信任已超過 10 年，幾乎每天互動，供應商多年來看著 Marvell 技術展和產品藍圖，且 Marvell 說到做到，信任感和更大的供應，是這樣取得的。
關於產能的限制，我也有另一層面看法：如果 Marvell 今天能拿到更多供應，就能出更多貨，推動營收加速成長。但「供應鏈限制」這件事，現可說是整個產業最好的朋友。試想，若產能毫無限制，能供應每個客戶想要的一切，那麼總會到某一個時間點，終端客戶覺得 AI 基礎建設已足夠、甚至太多而停止拉貨，產業恐有數年陷入營收低谷。
過去 50 年來，半導體的整體營收一直往上，但其實是有週期性上下波動。AI 熱潮也是其中一個週期，終究也面臨到下行修正。修正坡度多陡取決於成長速度，若供應沒有任何限制，AI 產業恐會大起大落。現在這樣的情況，對整個 AI 產業來說，反而是較健康的發展軌跡。
問：執行長 Matt Murphy 的演講，並未多著墨於 XPU 等 ASIC 業務，Marvell 策略為何？
🔧 答：Marvell 焦點一直是發展最廣泛的高速連接平台，但會以很多方式銷售。
一種是直接銷售，把晶片像是交換器、數位訊號處理器（DSP）、線性放大器（TIA）、驅動器等的各種模組和產品，賣到市場上。
但雲端服務廠（CSP）不只想要現成產品，也想做客製產品，故 Marvell 也透過 ASIC 模式，把這套 IP 組合開放給客戶使用。
根本上，為什麼有人會來找 Marvell 做 ASIC？不是因為 Marvell 有工程師，而是因為擁有 I/O IP。如果對方不需要這個，那 Marvell 並沒有辦法服務，如果對方來跟我說「想做一顆基地台 ASIC」或「想做一顆車用 ASIC」或其他上百萬種東西，那不是 Marvell 做的。
Marvell 的價值是，客戶是否需要高速 die-to-die 介面、高速 SerDes 介面、客製化的高密度低功耗 SRAM？Marvell 在每個奈米節點都會花上好幾年，然後會先打造出一個 IP 平台，像是一份菜單，Marvell 先把這些 IP 全部建好，再把 IP 內建到自家量產產品裡，接著再開放給客戶，讓客戶內建到他們的產品裡。
導入 Marvell IP 的產品有很多類型，有時是一顆 XPU，有時是網路介面控制器，有時是加速集群，或特定加速器，或一顆新的記憶體擴充裝置。大家會有誤解，覺得 Marvell 是在做 XPU 生意，其實公司做的是 I/O 生意。
當然，上週財報會議上曾說過，這門生意是 2020 年開始的，主要源自 Marvell 2019 年收購 Avera。2025 年，Marvell 客製晶片業務營收已達 15 億美元，5 年內從零做到 15 億美元，成績相當不錯。2026 年會成長超過 20%，2027 年成長超過 1 倍，再下一年成長到 100 億美元，業績目標 Marvell 已設定好了，我們的客製業務做得非常好，但話說回來，它之所以強，終究是因為 Marvell 的 I/O。
問：光學互連是和許多業者下一波成長引擎，可否說明共同封裝光學（CPO）或近封裝光學（NPO），在 Marvell 未來 1-3 年的 AI 藍圖中扮演什麼角色？
🔌 答：大致上，如果看整個連接，從機櫃底下的纜線，一路到封裝內部，關鍵問題是「傳輸距離」。
大家一定盡可能用銅，能用多久就用多久，黃仁勳也如是說，銅更便宜、可靠、易取得，不需額外蓋一座磷化銦（InP）晶圓廠，資料中心內部用銅是最好的做法。但是，永遠沒辦法在海底拉一條銅纜，所以長距離連結，一定是光學領域的天下。
20 年前，在資料中心內部是找不到光學的，資料中心內部全是銅，迄今仍如此。
但技術極限的高牆要到來了，「銅牆終將倒下」，多數人認為極限落在 200G 或 400G 附近，現在要在銅傳輸做到 72 根運算晶片互連已很困難，得打造一個巨大背板來支援，甚至已不是銅纜。
達到 400G，傳輸距離極限再一次減半，既有設計做不到了，除了銅纜單一機櫃的 XPU 數量，天然就得用光學。現在很多公司已擺多種技術實驗，NPO 是其中之一，是個好的墊腳石。我認為，NPO 和 CPO 在接下來 5 年會陸續導入，問題只在於，實際滲透速度有多快？
仔細看接下來 5 年，Scale up 領域基本上一定會慢慢走向光學傳輸，想把幾百顆 XPU 連接起來，只有這條路可走，且往 CPO 形式邁進。
我也清楚說明，我們講的 CPO 並不包括 Scale out 領域，Scale out 現在大部分都已是光學了，只需把晶片連結到前面板，再透過可插拔光模組傳輸即可。
但是可插拔的光學，在 Scale up 行不通，因為空間不夠，所以需要把那些光纖直接拉到封裝正下方、或封裝旁邊很近的位置，這就是為什麼，我認為 CPO 或 NPO 會先在 Scale up 發生。