【国联民生电子】再call东材，梳理几大预期差
🌹领导好，东材为我们去年以来重点推荐的标的，我们前期重点汇报了公司半导体材料的突破，除ABF载板全新增长曲线，公司主业亦存在较大预期差，我们梳理汇报如下：
1️⃣卡位全球高速树脂龙一，最强通胀环节
➠树脂是直接定义CCL高速性能的核心材料，M7-M9分别对应PPO/OPE-ODV碳氢-BCB碳氢树脂升级，单价由50万/吨激增至300-1000万/吨，＃是最强通胀环节之一；过去PPO/OPE体系由沙比克等海外龙头主导，东材已打破海外垄断成为CLL龙头厂商核心供应商，当前供不应求；
➠M9使用BCB碳氢体系，＃东材在碳氢领域为全球龙一，多个料号独供大客户；LPU采用M9+M8混压，4Q26落地，Rubin ultra 背板（ptfe/m9/m10)、compute(m9)、switch(m9)目前已进入打样阶段，＃27年为碳氢元年，东材卡位最强通胀赛道，过去市场未充分认知；
2️⃣眉山投产在即，业绩释放加速
➠公司Q1业绩高速增长，但仍严重受限于产能；眉山新厂6月下旬即将落地，新增5000吨PPO/OPE及3500吨碳氢产能，全部满产可新增百亿产值。
➠我们观察到当前Rubin CCL拉货爆发式增长，胜宏Compute单月拉货接近Q1整季度，2H26谷歌TPU V8起量，＃东材同时为PCB树脂及ABF树脂供应商，谷歌敞口大；下半年需求高增、产能瓶颈解决，当前市场对东材业绩仍按照Q1线性外推，＃实际Q3-Q4阶梯式增长；
3️⃣半导体材料突破，价值重估
➠公司进入ABF载板供应链，为BT树脂核心供应商；因为BT树脂过去被MGC和Resonac两家日系公司垄断，BT树脂是由双马、氰酸酯及其他化学原料合成，其制作难度极大，工艺壁垒非常高，尤其是在ABF载板领域里面应用，＃对于Tg值、耐热性及抗形变能力要求更高，东材为唯一实现海外算力大客户BT树脂突破的内资厂商，实际价格高于双马。
🎁公司主业低估+半导体材料突破预期差大，安全边际好，成长空间大，持续推荐！