【中泰机械】帝尔：TGV激光通孔核心设备供应商，”铲子股”属性凸显
❗️。玻璃基板凭借热稳性强、布线密度高、信号损耗低及大尺寸制造等优势，正向先进封装领域加速渗透。TGV通孔制备作为玻璃基板垂直互连核心环节，。
🔥。当前LIDE工艺成为TGV主流制备方案，行业孔径普遍迈入10μm级别。，高端激光设备成为赛道核心稀缺资产。
🔥TGV全尺寸能力打穿玻璃基板产业化关键环节。，核心工艺指标行业领先，设备理论极限孔径可达3–5μm。，有望在玻璃基板产业化放量中率先兑现设备需求红利。
风险提示：产业进展不及预期等
联系人：中泰机械 王子杰