4月12日 10:36
【晶盛机】2025年报点评：业绩因光伏周期短期承压，看好公司半导体&光伏双轮驱动
Q4亏损收窄：2025年公司实现营收113.57亿元，同比-35.4%，其中设备及服务营收84.03亿元，占比74.0%；材料业务营收24.62亿元，占比21.7%。公司集成电路与碳化硅相关的设备及材料收入达18.50亿元，业务结构持续优化。归母净利润为8.85亿元，同比-64.7%；扣非归母净利润为6.17亿元，同比-74.9%，主要系Q4公司计提存货跌价准备约3.5亿元。
Q4毛利率同环比改善，净利率受减值影响：2025年销售毛利率为28.9%，同比-4.5pct，其中设备及其服务业务毛利率33.9%，同比-2.5pct，材料业务毛利率16.2%，同比-12.5pct；销售净利率为7.6%，同比-7.6pct；期间费用率为14.0%，同比+4.1pct。
半导体在手订单加速放量：公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元，同比+12%，半导体业务订单占比持续提升。
半导体设备：布局大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅四大领域。一、大硅片：覆盖长晶至清洗全流程解决方案；二、先进封装：已开发12英寸减薄抛光/清洗一体机/激光开槽设备，12寸W2W高精密键合设备研发中；三、先进制程：12英寸减压外延设备已出货，ALD在研；四、碳化硅：覆盖长晶及全流程加工设备，6-8英寸外延设备市占率领先，12英寸率先开发，离子注入/氧化炉/激活炉批量出货。
半导体零部件：加速国产替代，全品类布局补齐供应链短板。子公司晶鸿精密构建了覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，涵盖腔体与结构件（传输腔体、反应腔体、真空腔体等）、功能组件（气体分配盘、精密传动装置、磁流体密封装置、超导磁体等）、耗材与密封件（圆环类组件、腔体遮蔽件、半导体阀门管件等）三大核心产品矩阵，形成高精密加工、特种焊接技术、半导体级表面处理及全流程集成验证四大核心能力，产品已批量导入国内头部设备商及晶圆厂，有效补齐关键零部件供应链短板。
材料：材料业务多维布局，碳化硅/蓝宝石/金刚石/氮化硅协同发展。（1）碳化硅：8英寸规划产能达90万片/年，先发优势明显；12英寸技术突破并中试送样，AR眼镜、CoWoS先进封装空间广阔。（2）蓝宝石：全球技术和规模双领先，750kg/1000kg晶锭及4-8英寸衬底量产，12英寸及310mm方形衬底研发成功。（3）金刚石：自研MPCVD设备建设大尺寸产线，聚焦芯片散热热沉片及光学窗口。（4）氮化硅：首条产线通线，核心指标达国际先进，实现高端基板国产替代。
