【中泰电子】京东方：玻璃基板趋势明确，重视公司全流程工艺稀缺卡位
[礼物]玻璃基板应用于先进封装是确定性趋势！
➠算力芯片面积增大/线宽降低是明确趋势，玻璃基板凭借低翘曲、低CTE、高表面平滑度有望应用于大尺寸先进封装，预计28年开始放量。
➠Intel：引入TGV玻璃芯降低EMIB方案基板翘曲，年初已展出样品，预计28-30年大规模量产。
➠台积电：采用310*310mm玻璃作为CoPoS工艺临时载板，预计26年底搭建试产线，28年实现量产，后续亦有望将TGV引入Substrate。
[礼物]布局原片加工至封装基板全流程，客户指引乐观。
➠公司为A股唯一布局TGV通孔/填充/高多层RDL全流程工艺的厂商，当前可实现10:1深宽比、8μm线宽、9-2-9层结构基板制造，技术指标有望持续升级，工艺水平国内领先。
➠公司已送样多个国内客户，部分客户已进入技术测试阶段，下游B/H等客户客户指引乐观，预计28年渗透率达30%！
➠当前样品需求旺盛，预计26年底将中试线从300片/月扩产至1000片/月，27年底前根据客户反馈进行量产线投决。当前样品1切16后小片售价数万元人民币，预计量产后价格高于传统ABF载板。
[礼物]与康宁签署合作备忘录，产业落地有望加速
5.21日公司与康宁签订合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连应用等相关领域展开合作，公司玻璃基板新领域应用落地有望加速。
风险提示：新产品验证进展不及预期