时间：2026.06.03｜参会：董事长宫志刚
（均未被市场充分定价）
产能端：高端产能全覆盖+新增产能落地公司现有2000吨/年六氟化钨产能全部达标3nm先进制程，产品可批量供给高堆叠3D NAND、HBM3E/HBM4先进存储芯片原料。受日本相关装置停产影响，全球六氟化钨现货紧缺，公司现有产能以销定产、稼动率维持高位；，新增产能带来的业绩增量尚未在当前股价估值中体现。
，提价弹性打开产品定价从过往锁价长协，。行业供需偏紧环境下，产品跟随现货行情涨价的空间被打开，毛利率具备持续上行潜力，市场现阶段对盈利弹性预期明显保守。
，已在日韩设立区域服务中心，深度绑定海外半导体头部厂商，持续推进长期供货订单落地，海外业务放量潜力未被市场充分计价。
，前驱体、高纯金属新材料目前处于小批量送样验证阶段，为公司打造第二增长曲线。当前二级市场估值仅匹配原有传统特种气体业务，。后续伴随行业供需缺口持续拉大，公司业绩与估值有望共振上行，迎来戴维斯双击行情。