[庆祝]中信主题策略刘易团队-“AI➕上游”主题之东威科技调研重点信息及逻辑重申
[烟花]公司是AI PCB核心电镀设备供应商，将充分受益PCB产业升级和产能扩产，26Q1报表中合同负债达8.7亿元。东威科技未来的增长点主要有：1)Al PCB水电镀设备订单高增；2)水平TGV电镀设备批量出货；3)第五代电子铜箔、复合集流体设备；4)高端水平镀三合一VCP、mSAP移载式VCP订单占比有望提升，今年有望批量出货。
🧧调研信息重点更新：1）今年水平镀三合一订单会起量，和沪电合作4年，近期一次性下了7台订单，原来这个设备是替代安美特垄断，并且公司设备不受药水的限制；2）窄线电镀必须用水平镀三合一，在10μm以下，最大的好处抗氧化。更细的8μm，用移载式VCP，比如AI 算力板，层数多，正反面，要求高，孔密集；3）公司挑项目，挑价值量高的去做。设备材料在涨价，公司产品也要传导成本涨价会，并且调整产能，把毛利率低的放弃，会把毛利率较低的给五金件电镀那边去做，很多工艺、零部件都是相通的，那边员工也都可以做；4）未来展望，移载式VCP未来很多公司都会用，前60家头部企业；水平镀三合一，前100家都会用到。公司传统的VCP已经卖了1000多台，有500多家客户基础，未来将导入水平镀三合一、移载式VCP；5）广德工厂5月份出货24台，未来会成为常态，现在公司员工超过2000人了，竞争对手人数有限，外资招人很困难，公司在人员配套上优势明显；6）玻璃基板设备：现有三款设备：用于打底的PVD、水平镀铜三合一设备、移载式VCP设备（包括RD2转鼓式药水过滤器工序，负责图形化电镀并过滤电镀槽中的铜粉杂质），每台未来售价预计1000万以上。
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