[烟花]【GTHT】AI陶瓷基板供货紧张
[庆祝]
HBM目前主流为硅中介层+有机基板，陶瓷渗透率15%左右，但陶瓷基板性能远优于硅介有机基板，明年保守翻倍以上渗透率增长
[庆祝]
光模块中陶瓷材料充当基板+管壳两个作用，假设2027年800G出货8000万、1.6T出货8000万，合计市场规模约为336亿，考虑到光模块结构变化，预计陶瓷材料的行业增速将高于光模块
[福]氮化铝(AIN)陶瓷粉体是正在大规模产业化应用的优质散热材料，光模块行业已开始规模化使用（标的中瓷电子，市值650亿），PCB陶瓷基板正在密集验证中（标的科翔股份，市值305亿）
🌹中瓷电子一切正常，头部光模块厂商对引入陶瓷基板新供应商非常谨慎，且产品良率稳定难度很大，公司扩产非常积极，完全可满足大客户需求，二季度出货爆发式增长，DCI 光模块陶瓷管壳供需紧张加剧， 2.4T 光模块陶瓷管壳受益弹性大，28 年大放量，调整就是加仓机会。