大家好，我是我今天啊，那个那个啊，那由我来给大家汇报一下这个玻璃板的这个行情啊情况。
包括我们前面把那个相关的几个情况，对。
呃，首先呢，我从以下几个环节汇报：首先第一个呃为什么玻璃板，然后它优势有什么？第二个的话呢，呃，从这个玻璃板的这个性能，呃，这个下游它的用途，然后关于最新的产业化进展，第三个的话就是从呃工艺的角度上，呃，说一下呃这个玻璃板产业链的一些环节，包括每个环节的这个大致的一个比例及相关的比例。
对，呃，首先呢，呃，我们先说玻璃板的优势，呃，应该讲目前整体的先进工厂的趋势是比较明确的，主要有几个点：第一个，呃，单个芯片的这个总体的生产没有问题；第二个，呃，封装面积扩大带来的这个材料的超区，第三个呢应该讲就是对互联力度的要求提升。
啊，这三点应该讲说起来先进工厂呢主要有三个趋势的点。
那呃，在这三个方面呢，应该讲呃玻璃板都是非常具有潜力的，从装料出的啊，首先我们说半导体，呃，玻璃呢整体的这个趋势在当前下游啊是比有机板的是要稍微要低很多，特别是它跟玻璃的这个连接的这个技术呢是比较先进的啊，因此两者材料之间的说它们之间的热应力会比较小啊，所以说可以算是一个这个比较薄弱的环节。
第二个呃超区，呃应该讲过去有机板的超区虽然说呃它的超区比较大，但是整体的这个封装面积主要是以这个三百毫米的这个为主的为主。
所以说呢，这几个超区的呃体现非常明显。
那呃，说起来这个封装呢，比如说到现在主要的产物，主要的材料啊，应该讲所有的环节的总体的超区是玻璃板的更加明显。
那玻璃板呢，因为它玻璃的材料的硬度比较高，所以说整个的超区是比较啊比较小的，啊，第三个互联力度互联力度呢实际上呃应该讲我们可以在玻璃板上做到最小的这个不线的间距。
那玻璃呢，因为本身非常的光滑，所以说啊，我们理论上可以在玻璃上做到这个两毫米的这么一个不线的间距。
呃，那传统的玻璃板可能就在十二左右啊，所以说它这点除了呢，其实我们可以讲另外就是未来的上可以在玻璃上做的这个不线度是比呃有机板要高几百高几百，所以说从这三个方面看整体玻璃板的这个性能的优势是比较明确的，比较明确。
啊，然后第二个呃就是关于玻璃板的这个下游用途，呃，我们说起来呢，主要的大家关心的三个方面：第一个呢是这个先进封装，第二个呢是呃这个光电光封装技术，第三个的话就是技呃，首先说先进封装，先进封装呢，呃应该讲它的这个技术可以产生三个，第一个就是呃偏压偏压的话呢，呃我们可以把它理解为一种这个封装过程中呢它的材料啊，它是一个耗材形式出现啊，并没有最后封装到这个芯片里面。
啊，那这个工艺呢应该讲是比较成熟的，并且它没有涉及到我们说这个大功率同这些核心的工艺啊。
所以说从以上来说呢，跟我们现在讲玻璃板其实啊不是东西不是东西啊，这些比较成熟的这么一个工艺。
那另外两个呢，实际上就是大家关心的，比如说这个用在替代英特尔的这个中间，那玻璃板啊，第二个就是这个替代在啊A，I板的这么一个玻璃板啊，这两个呢我们着重讲一下。
首先呃，我们先要呃汇报的是目前整体的这个封装方案有哪些啊？首先目前主要的就是这个台件的cover，和这个引脚的面积。
呃，应该讲针对两种不同的封装方案呢，玻璃板用的地方是不一样的。
啊，首先我们说这个台件的cover，那这个cover的升级呢就是呃前几年大位体了，大位体了。
呃，主要这个cover那cover呢实际上针对cover的升级主要是放在这个呃引脚这一层，也就是说啊原先的这个大位片的这个中间层啊，第二层啊玻璃的这个中间层。
那除了材料的这个变化之外，还有一个前面的尺寸以及它的这个形状的变化啊，就从过去这个微粉啊三百毫米直径的微粉现在变成了呃这个三百零三百零或者说五百零五百五这个尺寸的这个材料啊，这个面积扩大并且整体的形状呢做成这个矩形。
啊，然后针对呃下面的这个尺寸和这个壁呢，应该讲还是没有变化还是没有变化。
那台件这个cover方案呢，应该讲整个呃量产的节奏啊大概也是在二八年二八年。
那呃第二个是英特尔，跟我们要特别强调的，是英特尔这个玻璃板的进展是啊最快的，是啊最快的，并且应该讲这个行业技术的迭代和推动都是英特尔做的。
所以说呃在过去封装的这个呃研究呢，大部分盯着这个台件看啊，实际上我们这边讲非常像是呃在玻璃板里面我们特别的英特尔，特别的英特尔。
那这个是我们怎么去理解它呢？首先，英特尔应该讲是在这个二三年二三年就已经开始布局这个玻璃板相关的这么一个方案啊，并且其实从啊前两年谈对玻璃板量产规划上来看，就是把这个啊六年做一半的啊年元年啊，并且我们从它目前的这个情况来看，大概是最先的啊，大是那么最先的。
那为什么英特尔呃我们说最快的啊其实就今年初后，英特尔发布了一个啊最新的玻璃这块技术啊这块技术应该讲是呃目前第一块这个啊量产在玻璃板这个片上的技术对啊是目前第一块，所以说呢，这件的不仅是我们今年这个玻璃板的，把它的长度是有一个前提上的，往年啊包括它玻璃板在今年前度保持住啊，都很强的，这是我们一件啊最本最最最英特尔这块的发布，也就是说呃把这个今年彻底的进入了这个产业化元年，并且明年就开始量产啊，就是英特尔这块技术的话，应该讲呃量产的进展就在明年初明年初，并且啊有非常明确的这个啊量产的出货量以及上个月的规划，并且啊这个几千的规划应该讲是比较比较一定的，对。
那这块技术呢实际上啊它用这个玻璃板的这个最直接构法上，它不是一个纯玻璃板啊，它是一个这个A，B跟呃这个玻璃的一个混合结构啊，官方的对它这个结构的定义是这个是这样的是这样的是啊怎么去理解呢？首先它上面呢是生产的这个A，B的啊这个二点的部件，然后呢中间是两层，那这个啊零点八毫米厚的玻璃，然后下面还有生产的这个A，B啊二点部件啊，就是说做成一个混合结构混合结构啊，因此我们去理解它呢，它实际上比较一个我们说最量的这么一个呃这么个混合结构混合结构，对。
那这个结构呢应该讲，马上就是要用一个英特尔的这个cover技术啊，所以说啊这个产业链来看，其实英特尔是最量产、最量产并且呃应该讲二零年就是英特尔的产量啊是比台件还要高一点啊高一点啊，所以我们反复强调啊就是研究玻璃板从第一量盯着英特尔盯着，啊然后具体关于这个先进封装的呃空间的测算呢，可以呃呃联系我们
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