东山董事长0602电话会议核心总结
一、股价波动与传言澄清
1. 公司股价跌停受大盘及市场”小作文”不实传言影响，传言涉及董事长个人、行贿、ODI审批、并购违规等内容均为虚假。
2. 并购索尔斯已完成全部合规程序、去年10月并表，公司实现完全控制与深度整合，无合规风险；项目仅需发改委大额非敏感备案，无需ODI审批，并购贷款合规无问题。
3. 公司已向相关部门申请通过法律手段溯源造谣者，公司经营合法合规，不涉及政治风险。
二、核心业务进展
1. 光芯片
– 产能规划大幅上调：原3寸+4寸合计10亿颗，现扩至20亿颗（3寸10亿颗+4寸10亿颗）。
– 客户需求：英伟达、Lumentum、Coherent、亚马逊等需求旺盛，客户指引2027-2029年年均100%增长；柜内全光互联成趋势，芯片需求将增10倍。
– 合作进展：与英伟达400毫瓦芯片Q4交样；Meta相关业务已落地，技术无瓶颈。
2. 光模块
– 原规划2025年400G/800G/1.6T合计2500万只，新增大客户意向订单后有望达3500万只以上。
– 泰国基地一期200万只产能落地，本月送样验证，Q4-Q1迎业绩关键期；目标与头部友商拉开1年差距。
3. PCB业务
– 行业景气度极高，设备交期12个月、材料紧缺，客户普遍接受涨价（部分涨幅提至35%），主动寻求产能合作。
– 公司已投入100亿元，老厂改造已投产，25万平新厂8月建成、明年2月满产；技术全覆盖，可保障自身光模块PCB供应，降低产业链风险。
4. 消费电子（苹果链）
– 国内手机业务下滑，低毛利产能转向高收益业务；苹果链一二季度增长、韧性强，明年折叠机有望提振需求。
– 公司作为核心供应商，预计明年苹果业务利润率显著提升。
三、公司未来展望
1. 聚焦AI赛道，董事长主抓海外客户对接，推动光芯片、光模块、PCB、机柜等业务与AI产业链融合。
2. 凭借芯片+模块+PCB一体化优势，抢占行业先机，目标2-3年追上头部厂商，以业绩回报股东。
3. 管理层对AI行业机遇与公司发展高度自信。