📋 环联连讯（01473.HK）机构路演会议纪要 会议主题： 转写_环联连讯1473——公司业务介绍及投资者问答 会议时间： 2026年6月1日 11:35–12:28 参会方： 环联连讯管理层（PangaeaHK/主席及IR）、浙商证券（张扬浩主持）、机构投资者（Gao/磐厚动量/盛熙基金
- 📡 无线与微波通信——协同Micron提供高信号传输方案
- 🌐 光通信——联合Lumentum/II-VI布局新一代光传输技术（800G/1.6T/LPO）
- 💾 光集成电路 & 控制IC——携手Microchip（Microsemi）高集成度低功耗光电转换控制
- ⚡ 工业激光——与Lumentum深度合作，提供纳秒/皮秒激光模组（光伏BC电池、PCB精密钻孔、玻璃基板TGV）
- 🔧 专用IC（ASIC）——与Intersil（Renesas）合作客制化芯片方案
- AI算力驱动数据中心互联从400G→800G→1.6T，公司在线性驱动可插拔光学（LPO）及主动铜缆（ACC）领域已有布局。LPO移除传统DSP芯片，大幅降低功耗与延迟，契合AI数据中心痛点。
- 当前主力供应光接收器中的Photodiode（PD/APD），在国内头部光模块厂商（推测为旭创等）1.6T模块的PD器件份额约90%（Nvidia Qualified）。同时正在推进TIA及CW Laser的Qualification，3.2T PD已出样并在Qualify中。
- Wi-Fi 8主打超低延迟、高抗干扰、多链路聚合，适配AI终端刚需。公司已Design-in国内最大客户，预计2026年底开始批量出货。提供RF二极管开关、PoE芯片组、PA、LNA及FEM等无线电解决方案，并提供组件选型→设计→测试全流程服务。
- 产品覆盖高稳定性纳秒激光、高功率皮秒激光，应用于光伏BC电池光刻、PCB高密度多层板微孔钻孔、以及先进封装玻璃基板（TGV）光刻与微钻。
- 公司设有工业激光应用实验室，可直接为客户做打样测试，工艺壁垒较高。激光产品已在国内最大激光设备生产商处Qualify，新订单预期陆续落地。
- FY2025（2024/4/1–2025/3/31）工业激光业务同比增长约20%。
- 累计签署超2.8亿美元（≈22亿港元）销售合同，主要客户为全球顶尖光模块及AOC制造商，最大单一客户为内地头部光模块龙头（沪深300+创业板+MSCI中国指数成分股，市场普遍推测为旭创 旭创.SZ）。
- 供应产品：AI数据中心及HPC用800G/1.6T收发器及LPO方案中的PD器件（逐步拓展至TIA、Laser）。
- 订单能见度： 覆盖FY2027（2026/4/1–2027/3/31）及以后，大部分收入将在FY2027财年确认（公司财年截止每年3月31日，即2026年6月公告的FY2026年报中尚未充分反映此大额订单）。
- 管理层表示新接订单规模”比去年翻几番”，远超2.8亿美元，但具体数字受敏感期限制暂不披露。
- 高端光模块行业毛利率约18%~25%，显著高于传统传输元器件。AI相关订单逐步确认将拉动公司整体毛利率和净利率上行。
- 公司预期FY2026（截至2026/3/31）纯利同比增长30%~50%（较FY2025约3050万港元），董事会已公告。
- 管理层因上市规则限制未给出具体净利润指引，但确认”随着AI光模组业务放量，利润率肯定有所提升”。
- 已锁定关键原材料（特别是Substrate衬底）多年供货合约；产能布局中国+台湾，有三家代工厂支持Ramp-up：
2026年底：月产能1000万颗
2027年中：月产能2000万颗
2027年底：月产能4000万颗 - 头部客户因终端为NVIDIA/Google，Allocation（分配额度）有保障，不存在DSP等缺货瓶颈。
- 财年节点： 每年3月31日结帐，6月底公告全年业绩，9月公告中期业绩。
- 自愿性公告： 将在适当时机（年报公告后）发布重大订单及业务进展的Voluntary Business Update，加大对市场沟通力度。
- 路演计划： 管理层计划赴上海、深圳/苏州等地与投资人线下交流，欢迎参观深圳研发基地。