AIDC景气爆发，液冷大势所趋！ 冷板式液冷为主流路线，核心部件工艺同步迭代：
冷板：从传统流道和焊接向微通道及3D打印一体化演进，材料与介质从纯铜、单相显热向金刚石铜、双相相变演进
CDU：从机械泵、基础换热器向智能化电子泵、高效液-液板式换热器演进，部署形态由单柜分布式向机房集中式演进
英伟达算力机柜代际升级，单柜价值量提升显著
GB300 NVL72较GB200显著提升：芯片端采用独立冷板式全液冷架构，冷板数量翻倍至126片；UQD用量翻倍至270对。我们测算散热模组总价值量9.8万美元，价值量+19%，其中冷板/UQD/Manifold/CDU占比分别为41%/14%/12%/31%
Rubin：采用全液冷设计，覆盖面从GPU/CPU延伸至网卡、光模块/交换机及电源端；组件升级为微通道冷板、更高密度CDU及集成化Manifold
我们测算：假设26-27年英伟达AI机柜出货9/12万台，则对应液冷空间达631/905亿元
北美CSP自研ASIC+国产AI集群标配液冷，全球空间持续扩容
北美CSP：以谷歌为例，其TPU v7/v8平台在26-27年加速放量且强制标配液冷。瑞银预计谷歌26-27年TPU出货达413/987万颗（v7+v8占85%/100%），则测算带来液冷空间257/765亿元。
国产集群：通过集群化与系统化打造大功率超节点突围工艺限制，进而推高散热性能需求。假设26-27年国内新增AI机架5.0/7.5GW，液冷渗透率达38%/54%，对应国内机架侧液冷空间为98/215亿元
供应链格局变化，推进国内液冷厂商加速突围
NV当前格局：冷板由AVC、Cooler Master及双鸿等台资占据；UQD主要由Cooler Master、AVC占据，国内英维克和立敏达起量；CDU以台资和外资为主；Manifold仍以台资为主
NV链模式变化：GB300由OEM/ODM在RVL清单内自主选定供应商，Rubin由英伟达直接指定机柜内液冷板等关键部件采购，外部CDU仍由CSP或指定OEM/ODM负责。国内供应商通过直接对接、代工和收购优质资产等多元模式加速导入
ASIC链直采与国产突围：北美CSP大厂出于供应安全与降本需求，正加速搭建中国供应链。谷歌自25年底密集审厂，国内部分液冷供应商已通过或处于审核中，有望随大批量订单下发迎来快速起量
持续重点关注：系统方案提供方英维克申菱环境高澜股份同飞股份等；部件核心龙头金富科技飞龙股份大元泵业骏鼎达强瑞技术捷邦科技川环科技科创新源鸿日达硕贝德等
风险提示：需求不及预期；竞争加剧等