【tf新材料】美迪凯（玻璃基板）交流要点
1.公司核心团队源自老水晶电子，2021年上市后全力切入光学+半导体路线。2021-2024年累计投入超20亿元，2024年下半年进入业绩释放期，2025年营收约6亿元，2026年目标10亿元（净额法），预计下半年盈亏平衡。
2.玻璃基板业务：原材料采用日本AGC、NEG无碱玻璃，已量产四类核心产品：①515×510mm方片，月出货1000-2000片，为AGC纯代工，单块加工价值小几百元；②310×310mm方片（台积电使用尺寸），已在供应台积电，月产能1000-2000片，正争取1-2款产品导入；③12寸圆形载板（Carrier glass），峰值月出货1万片，属晶圆临时键合工艺耗材，用后即移除；④HDD玻璃基板处于送样阶段，加工难度极高，表面缺陷要求百纳米级，边缘凸起不超20纳米，目标客户为西部数据、希捷。相比ABF耐温仅120℃，玻璃可耐250℃以上，散热和平整度均优于陶瓷基板，是封装长期替代主流方向。
3.TGV技术与同业对比：采用激光诱导加腐蚀路线，打孔精度5微米，完整流程为打孔→种子层镀膜→电镀填充→CMP→RDL布线，已小批量出货尚未量产，核心壁垒在通孔加工环节。目前向AGC供应未打孔基板。
4.其他业务：棱镜业务（OPPO Reno15已量产，保守预计3-5亿元）、冷镜业务（2025年9月量产，单业务可达5亿元）、CIS业务（预计5000万元）、Micro LED（8寸量产，已对接JBD等所有设计公司）、非制冷红外（2026年5月签约量产）均为2026年核心增量来源。