【东北电新&AI】AI拉动高端PCB铜箔需求增长，坚定看好产业趋势
需求端：高端PCB铜箔供不应求，有产能有出货有进展就有王道。推理端算力将带来PCB铜箔爆发，产业趋势和业绩确定性强。
供给端：行业需求扩大带来供需缺口，国产厂家有望切入高端铜箔赛道。据大摩，VeraRubin机架相比BlackwellPCB价值量提升了233%，市场空间持续扩大。
行业需求预期持续强化：
三井金属：将铜箔列为工程材料核心成长方向，增加AI服务器、高频应用等高附加值铜箔产能。将VSP总产能逐步提升至近1200吨/月，HVLP4将成为主要产品，销量也将大幅增长！
德福科技：于26.5.27晚发布扩产公告，投资30+亿元建设年产5w吨高端AI电子电路铜箔项目。
预计下游行业需求仍然爆满，高端HVLP需求紧张，各类PCB铜箔有望逐步涨价。
相关标的：
宝鼎科技、铜冠铜箔（HVLP4进展领先，最确定受益）、嘉元科技（利润弹性可观，PCB稳步推进）、诺德股份（PCB铜箔加速推进，涨价预期大）
其他：中一科技、海亮股份、逸豪新材、泰金新能、洪田股份等