Intel 加速代工复兴，先进封装领域恰逢其时。
Intel 正通过对先进半导体封装的大规模投资，加速其代工（含制造）业务的复兴。通过扩大材料、零部件和设备等基础设施，Intel 正在大幅提升其先进封装产能，以强化对近期获得的代工客户的响应能力。
据 28 日行业消息来源，Intel 目前正向其全球供应链合作伙伴下达大规模的材料、零部件和设备订购单。部分韩国材料、零部件 / 设备公司也参与其中。一位熟悉此事的行业官员表示：”规模达数万亿韩元的先进封装设施投资正在进行中，” 并补充道，”考虑到设备交付周期以及材料和零部件供应的时间，预计明年将实现全面运营。”
Intel 还在与部分合作伙伴就 2028 年的设施投资进行合作讨论。据悉，主要投资的重点是扩大 EMIB（嵌入式多芯片互连桥）的产能。EMIB 是 Intel 专有的 2.5D 封装技术，用于连接不同的半导体（裸片）。芯片之间通过嵌入在半导体基板中的硅桥进行信号交换。与台积电主导的中介层的 2.5D 封装相比，该技术在成本和生产率方面具有优势。特别是，它通过诸如阶梯连接（TSV）技术应用于精确的 2.5D 封装。Intel 正在通过玻璃基板的封装等技术，进一步推进 EMIB。其目标是通过封装技术的多样化来扩大客户群。此次材料 / 零部件 / 设备投资也包括众多将应用于下一代封装的新技术。
此次封装投资是强化代工能力的战略举措。Intel 于 2021 年宣布重新进入代工业务，这在争取主要客户方面一直面临困难。这在很大程度上是由于台积电在包括 AI、半导体在内的先进芯片代工领域占据主导地位。此次封装投资也被解读为 Intel 为吸引代工客户而强化其差异化芯片的战略。由于电路微细的极限意味着整个行业在通过制造制程提升性能方面面临限制，业界认为 Intel 正通过先进封装（也在同步推进前道制程的进步，以最大化协同效应。去年，Intel 将其相当于 2 纳米级别的 “Intel 18A” 制程投入全面运营。它不仅为自家芯片，也为代工客户持续进行设施投资。另一位行业官员预测：”此次 18A 投资是 Intel 的先进封装数量结合代工能客户的证明，并启动信号。”