【天风电子团队】从SMTC超预期看互联发展趋势，铜走向有源/光互联衍生多形态
1）电通道：ACC 1.6T 量产开启，板载/有源背板从教育期切到真实立项
Semtech 的 CopperEdge 平台在三种形态同步落地：①缆侧 — Q1 首次向一家美国超大规模运营商出货 1.6T ACC 芯片，从样品评估到量产跨过关键里程碑；②板侧 — 板载线性均衡器从去年的”市场教育期”切换到”真实项目立项 + 与超大规模运营商直接对接 + ODM 制造伙伴深度参与”；③背板侧 — 有源背板正成为 1.6T+ 时代物理上限的必选方案，。
2）光通道：800G FiberEdge TIA 全模块厂渗透 + 1.6T 拐点 + 中国超大规模运营商部署是新增量
800G FiberEdge TIA 需求异常强劲：覆盖几乎所有模块厂商（成熟与新兴），多个新插槽获独家供应资格；800G LPO 部署从美国扩展到中国头部超大规模运营商是本季新增覆盖。1.6T 拐点在 Q2 启动：Q2 首次贡献 1.6T FiberEdge 收入（用于采用最新一代 DSP 的 1.6T 收发器），超大规模运营商对 1.6T LPO/LRO 作为第一层横向扩展架构首选方案的信心提升；管理层判断 1-2 年内 LPO/LRO 占整体光模块出货占比达 25% 左右。
3）从 SMTC 实际业务进展看光通道趋势：LPO/NPO/XPO 与 DSP 双轨并行 + 下一代光学多形态共存 + 相干光下沉时间锚定
SMTC 同时参与 NPO/XPO/OCI，XPO/NPO 会和升级版可插拔（1.6T LPO/LRO 加 DSP 模块）共存； 相干光下沉到数据中心间互联（DCI）时间点——管理层与 10 家头部模块厂沟通后判断”相干光 2028 中量产”、HIFU 的氮化镓（GaN）产能扩张 9-16 倍是为这个时点准备资本开支，光模块行业利润分配TIA、激光器、驱动器等核心元件占比将逐步提示。
4）从 SMTC 实际业务进展看电通道趋势：铜远未到生命周期、有源化是物理必然、板载渗透才刚刚开始
SMTC 的实际进展反向定义了电通道的几个底层规律：① 铜远未到生命周期、物理边界推到 400G/lane 之后——Hong Hou 公开表态”224G 之上铜仍然很强”，双向均衡器（BiDi）客户已经在要求送样，铜加 redriver 方案至少有 5-7 年产品周期。② 背板从无源切到有源是必选项——1.6T 背板通道损耗已超 SerDes 通道预算上限，有源背板是 1.6T+ 时代通用基础设施而非可选项。③ 板载线性均衡器已经正在被CSP落地——20-25 家潜在客户深度对接，机架内每一个高速信号节点**都可能被线性均衡覆盖，2026 下半年至 2027 年是超大规模运营商板载部署放量起点。
投资建议：看好有源化将带来价值量大幅提升，重点推荐；此外，看好电芯片在光互联演变趋势下价值量提升